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Tetheria.ai完成數(shù)百萬美元天使輪融資，經(jīng)緯創(chuàng)投領投
所獲資金將主要用于團隊擴充及初代產(chǎn)品的研發(fā)推進。近期，公司將啟動新一輪融資。2025-09-22 09:26「Teable」宣布完成數(shù)百萬美元天使輪融資，加速全球化布局
在工程側，Teable 以「Easy Reliable · Fast」為內核，針對高并發(fā)、復雜權限、全鏈路審計等場景進行強化生數(shù)科技宣布數(shù)億元大額融資，Vidu領跑多模態(tài)大模型賽道
核心團隊由來自清華大學、北京大學、帝國理工學院、卡耐基梅隆大學等全球頂尖高校的技術人才，和來自產(chǎn)業(yè)界的產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)業(yè)服務人才組成。2025-09-19 09:05磐盟半導體完成近億元 A 輪融資，銀河資本領投
江西磐盟半導體科技有限公司由全球前三大半導體晶圓制造廠核心人員領銜,專注于生產(chǎn)半導體級硅片,產(chǎn)品包括研磨片、腐蝕片、拋光片。甘草醫(yī)生完成新一輪融資，普華資本領投
在業(yè)務體系構建方面，甘草醫(yī)生以自主研發(fā)的中醫(yī)AI智能系統(tǒng)“軒岐問對”為基座，構建了涵蓋線上線下的全鏈條業(yè)務模式。中科菁萃完成數(shù)千萬天使++輪融資，總部遷址北京
「中科菁萃」以農(nóng)林廢棄物為基礎原料，依托自主研發(fā)的水系分離技術，成功實現(xiàn)高效提取生物表面活性劑，即皂苷。2025-09-18 14:01微盟集團獲無極資本Infini Capital2億美金投資，持續(xù)加碼AI
微盟集團成立于2013年，是中國的云端商業(yè)及營銷解決方案提供商，致力于為商家提供去中心化的數(shù)字化轉型SaaS產(chǎn)品及全鏈路增長服務，助力商家經(jīng)營可持續(xù)增長。2025-09-18 11:07弘星相和完成近億元Pre-A輪融資，北極光創(chuàng)投領投
弘星相和是一家專注于全球領 先治療產(chǎn)品與創(chuàng)新靶點研發(fā)的生物醫(yī)藥企業(yè)，公司采用“Hub and Spoke”模式，充分利用創(chuàng)始人及團隊的深厚行業(yè)經(jīng)驗以及專家、產(chǎn)業(yè)資源，依托中國生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)的綜合成本及效...2025-09-17 18:38低空經(jīng)濟企業(yè)「云樞智航」完成近億元天使輪融資
本輪融資將主要用于公司噸級全傾轉旋翼eVTOL研發(fā)、飛行器總裝試制車間建設及生態(tài)線業(yè)務拓展工作。具身智能企業(yè)「一星機器人」完成種子輪融資
OneStar一星機器人核心技術團隊陣容強大，公司聯(lián)合復旦大學姜育剛教授團隊、清華大學汪玉教授團隊。醫(yī)療器械出海平臺「醫(yī)鷺久歌」完成B輪融資
醫(yī)鷺久歌已先后完成三輪融資：2017年獲數(shù)百萬元天使輪投資，2019年完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，2024年10月再獲數(shù)千萬元A輪融資。商業(yè)航天企業(yè)「星火空間」完成5500萬元天使輪融資
星火空間的核心團隊平均年齡35歲，成員均是來自航空航天院所、中科院、知名民營航天企業(yè)等。飛行具身智能企業(yè)「微分智飛」完成Pre-A & Pre-A+輪近2億元融資
此次融資將加速公司在技術研發(fā)、產(chǎn)品迭代、團隊擴建及市場拓展方面的布局，進一步強化微分智飛在飛行機器人具身智能與群體智能領域的領先優(yōu)勢。哈啰Robotaxi獲阿里巴巴戰(zhàn)略投資，打造智駕大模型及算力平臺
今年6月，哈啰正式官宣進軍Robotaxi賽道，哈啰、螞蟻集團、寧德時代通過旗下投資主體共同發(fā)起成立“造父智能科技有限公司”，將專注于L4級自動駕駛技術研發(fā)、安全應用和商業(yè)化落地，三方首期合計出資超過...2025-09-17 09:27塑新科技完成數(shù)千萬元pre-A輪融資，金鼎資本領投
目前，塑新科技已成功運行千噸級中試產(chǎn)線，生產(chǎn)工藝趨于穩(wěn)定，預計2025年底將實現(xiàn)萬噸級產(chǎn)線投產(chǎn)。AI醫(yī)療機器人企業(yè)「美央創(chuàng)新科技」完成數(shù)億元Pre-A+輪融資
美央自成立之初便鎖定AI+多能量源智能硬件路線，憑借對臨床需求的深刻洞察，致力于打造以數(shù)據(jù)驅動的治療生態(tài)。2025-09-16 08:00祿?？萍纪瓿蓴?shù)千萬A融資，廣潤創(chuàng)投投資出手
為了滿足不斷增加系統(tǒng)功能、縮小體積、減輕重量和降低成本的市場需求，SIP（系統(tǒng)級封裝）技術未來逐漸成為封裝技術的發(fā)展趨勢。
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