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內(nèi)存芯片
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產(chǎn)業(yè)圖譜
內(nèi)存芯片，寒冬已過？
從通用型DRAM到HBM，從廠商財(cái)報(bào)到現(xiàn)貨市場價(jià)格，多個(gè)維度的數(shù)據(jù)已指向一個(gè)共同趨勢(shì)：芯片寒冬或許真的已經(jīng)過去。押注AI的第二波大贏家
內(nèi)存芯片周期加速復(fù)蘇的預(yù)期日益兌現(xiàn)，對(duì)去年仍在大規(guī)模虧損的存儲(chǔ)芯片巨頭而言，改變命運(yùn)的時(shí)刻已經(jīng)到來。三星被芯片拖累了
當(dāng)然，AI的遠(yuǎn)水解不了近渴。內(nèi)存芯片市場還未觸底，晶圓代工業(yè)務(wù)仍未重獲客戶信任，接下來幾個(gè)季度，承壓的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，仍將是三星電子業(yè)績的最大負(fù)擔(dān)。內(nèi)存芯片市場觸底 預(yù)示半導(dǎo)體行業(yè)反彈
全球半導(dǎo)體行業(yè)的總價(jià)值為2600億美元，內(nèi)存芯片所占比重雖然只有14%，但它們卻是半導(dǎo)體行業(yè)市場行情的指示器，原因就在于它們類似日用品的地位，與廣泛使用的產(chǎn)品之間很難加以區(qū)分。內(nèi)存芯片市場的低迷開始于...
半導(dǎo)體行業(yè)觀察
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