TD芯片研發(fā)商展訊在美提交上市申請(qǐng)
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,TD-SCDMA移動(dòng)通信芯片研發(fā)商展訊通信(下稱(chēng)“展訊”)已于昨日向美國(guó)證券交易委員會(huì)(下稱(chēng)“SEC”)提交了IPO(首次公開(kāi)發(fā)行)申請(qǐng),計(jì)劃登陸納斯達(dá)克,最高融資1億美元。如果上市成...

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