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研微半導(dǎo)體
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研微半導(dǎo)體完成A輪首批數(shù)億元融資，累計(jì)融資額近10億
本輪資金將重點(diǎn)投入ALD等高端薄膜沉積設(shè)備的核心技術(shù)迭代、產(chǎn)能擴(kuò)張及下一代產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，進(jìn)一步強(qiáng)化高端設(shè)備的國(guó)產(chǎn)替代能力。
融資大事件
