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半導體封裝材料和技術
半導體封裝材料和技術
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父女上陣,深圳沖出一個IPO
總體而言,公司業(yè)績受電子行業(yè)周期波動影響較大,在下游需求的波動下,創(chuàng)智芯聯(lián)2023年的收入有所下滑,且公司面臨一定的應收賬款信用風險。未來,公司能否在行業(yè)的波動中平滑業(yè)績,格隆匯將保持關注。
港股投資人
創(chuàng)智芯聯(lián)
半導體封裝材料和技術
格隆匯
2025-06-20 08:10
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