電子材料與半導體封裝
電子材料與半導體封裝最新資訊，投資界全方位播報電子材料與半導體封裝相關話題,全面解讀電子材料與半導體封裝投資、融資、并購等動態(tài)。
玟昕科技完成近億元B+輪融資，方廣資本領投
融資將主要用于新產品線拓展、團隊擴充和海外研發(fā)中心建設。創(chuàng)立于2019年的玟昕科技是一家材料平臺性公司，專注于光、熱固化功能材料及電子級濕化學品的研發(fā)、生產和銷售。
旗下微信矩陣：
- 投資界微信掃碼訂閱
- 天天IPO微信掃碼訂閱
- 解碼LP微信掃碼訂閱
- 并購微信掃碼訂閱
- 前哨微信掃碼訂閱
- 野性消費吧微信掃碼訂閱
-
- 入駐創(chuàng)投號
- 尋求報道
-
投資界APP下載
融資大事件
