硅芯科技完成數(shù)千萬(wàn)天使輪融資，境成資本投資
硅芯科技自2022年12月成立以來(lái)，始終專注于Chiplet與2.5D/3D堆疊芯片的EDA研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。硅芯科技完成數(shù)千萬(wàn)天使輪融資，專注堆疊芯片EDA研發(fā)
EDA作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游和核心環(huán)節(jié)，被譽(yù)為“芯片之母”。雖然國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈頭部廠家都在積極布局堆疊工藝，但配套的堆疊芯片EDA設(shè)計(jì)軟件依然極度缺乏。
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