首芯半導體首臺12寸PECVD Amorphous Carbon設(shè)備Dubhe交付
自成立一年以來，首芯半導體已經(jīng)申請發(fā)明專利15項，實用新型8項，軟件著作權(quán)2項，多項發(fā)明及著作權(quán)已經(jīng)獲得授權(quán)并應(yīng)用于薄膜沉積設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)。首芯半導體完成天使+輪融資，中贏創(chuàng)投領(lǐng)投
目前公司已和國內(nèi)頭部企業(yè)，包括12寸晶圓廠、IDM企業(yè)、第三代半導體、高校和研究所等建立戰(zhàn)略合作關(guān)系。
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