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半導(dǎo)體封裝
半導(dǎo)體封裝最新資訊，投資界全方位播報半導(dǎo)體封裝相關(guān)話題,全面解讀半導(dǎo)體封裝投資、融資、并購等動態(tài)。
科瑞爾完成數(shù)千萬元A+輪融資，浙創(chuàng)投出手
科瑞爾完成數(shù)千萬元A+輪融資，本輪融資將用于產(chǎn)品研發(fā)與運營資金補充。LED封裝企業(yè)「芯芯半導(dǎo)體」獲投4億元
芯芯半導(dǎo)體成立于2021年，隸屬四川凝彩電子科技集團有限公司、香港海信科電子合資投建的子公司。「微見智能」完成近億元A+輪融資，海通開元領(lǐng)投
微見智能成立于2019年，深耕高精度復(fù)雜工藝芯片封裝設(shè)備研發(fā)和生產(chǎn)，是一家半導(dǎo)體封裝設(shè)備企業(yè)。
融資大事件
