封裝基板解決方案提供商「芯承半導體」完成數(shù)億元Pre-A++輪融資
芯承半導體成立于2022年，是一家集成電路封裝基板解決方案提供商，致力于設計、研發(fā)和量產(chǎn)半導體芯片封裝基板。芯承半導體完成數(shù)億元融資，龍芯資本、鼎暉百孚等出手
芯承半導體成立于2022年，是一家集成電路封裝基板解決方案提供商。公司高密度倒裝芯片封裝基板量產(chǎn)一期工廠已于6月19日正式通線。
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