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半導(dǎo)體CIM系統(tǒng)服務(wù)商「芯享科技」完成B+輪融資
芯享科技于2022年及2023年分別獲得渤海基金、國聯(lián)投資、中南創(chuàng)投、華登國際、紅杉中國、高瓴創(chuàng)投、朗瑪峰創(chuàng)投、云何資本等知名機構(gòu)數(shù)億元投資。芯享科技完成數(shù)億元B輪融資，朗瑪峰創(chuàng)投領(lǐng)投
本輪融資將主要用于加大研發(fā)投入和人才梯隊建設(shè)以及海外新市場的開拓，推動中國半導(dǎo)體CIM走向全球。
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