汽車芯片賽道
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高通聯(lián)發(fā)科，狂卷汽車芯片
手機、PC市場持續(xù)萎縮，半導(dǎo)體大廠都在積極尋找新出路，聯(lián)發(fā)科已計劃2025年量產(chǎn)首款3nm汽車芯片。高通同樣大力開拓汽車業(yè)務(wù)，兩大巨頭再次狹路相逢，誰能拔得頭籌？
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