芯睿科技完成過億元B輪融資，助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展
芯?？萍家恢睂Ｗ⒂诎雽w晶圓鍵合設備的研發(fā)與創(chuàng)新，通過十多年的研發(fā)，產(chǎn)品應用覆蓋半導體各領域。芯?？萍纪瓿蓛|元A輪融資，盛宇華天產(chǎn)業(yè)基金、新微資本等參投
融資資金將主要用于開發(fā)大尺寸高精度晶圓鍵合設備，進一步實現(xiàn)國產(chǎn)化替代，并希望在芯片3D化、晶圓堆疊方向助力中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
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