100頁PPT，中國新材料投資秘密
盡管新材料領域已經呈現出較高的投資活躍度和競爭熱度，但仍留有眾多優(yōu)質企業(yè)和細分市場等待挖掘，這個“大產業(yè)，小行業(yè)”依舊蘊藏著無限可能。北一半導體完成B+輪融資，致力于碳化硅mosfet技術的研發(fā)與突破
北一半導體將主要用于sic mosfet技術的進一步研發(fā)，以及產線的升級與擴建。道宜半導體獲數千萬PreA++輪融資，元禾原點領投
本輪融資后，公司將繼續(xù)完善產能建設和高端產品研發(fā)，實現國內半導體材料企業(yè)的全球化布局。EUV光刻，日本多路出擊
無論是在光刻膠、掩膜材料、化學機械拋光材料還是其他關鍵材料和設備方面，日本企業(yè)都展現出了強大的實力和優(yōu)勢。半導體激光企業(yè)「晶飛半導體」完成數千萬天使輪融資，無限基金See Fund領投
成立于2023年7月，晶飛半導體的創(chuàng)業(yè)契機源于第三代半導體材料——碳化硅。立足浙江，曦晨資本首只基金來了
曦晨資本重點關注新能源產業(yè)鏈（光伏儲能）、新能源車產業(yè)鏈、半導體材料設備等硬科技智能產業(yè)領域，堅持市場化、專業(yè)化股權投資。創(chuàng)銳光譜完成數千萬元天使輪融資，君聯資本獨家投資
創(chuàng)銳光譜創(chuàng)立于2016年，基于自主技術，深耕科學儀器和半導體材料檢測兩大應用領域，已實現從基礎研究到工業(yè)生產的全產業(yè)鏈賦能。GaN出擊
在以便攜性為核心競爭優(yōu)勢的充電器市場，GaN的高頻特性可以更有效的提升產品功率密度，因此是更優(yōu)的選擇。兩大半導體材料最后究竟市場需求如何，目前尚未分出勝負。上海超硅完成B+輪融資，錫創(chuàng)投、國調基金聯合領投
上海超硅成立于2008年，多年從事集成電路200mm/300mm單晶硅晶體生長系統(tǒng)、人工晶體、半導體材料等相關領域產品的研發(fā)、生產與銷售美國芯片圍剿局，聽起來像個冷笑話
隨著智能產業(yè)升級，手機、電腦、電器、汽車、飛機、儀器，幾乎每個現代工業(yè)品都離不開芯片，全球半導體產業(yè)可謂戰(zhàn)火連天。
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