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青禾晶元獲超3億元融資，加速鍵合技術(shù)產(chǎn)品擴產(chǎn)步伐
青禾晶元集團成立于2020年7月，聚焦于新型半導(dǎo)體材料的研發(fā)生產(chǎn)制造。青禾晶元完成新一輪2.2億元融資，北京集成電路尖端芯片基金、陽光電源等投資
該輪融資將被用于建設(shè)鍵合集成襯底量產(chǎn)線，擴大生產(chǎn)規(guī)模，開展多款設(shè)備規(guī)模化量產(chǎn)以及應(yīng)用場景拓展。一年融四輪，半導(dǎo)體異質(zhì)集成技術(shù)企業(yè)「青禾晶元」完成近2億元融資
一家先進半導(dǎo)體集成技術(shù)及產(chǎn)品提供商，可以實現(xiàn)半導(dǎo)體材料跨代際融合與先進封裝，能夠有效解決先進半導(dǎo)體材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛點問題。
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