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先進封裝
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CoWoS，勁敵來了
先進封裝地位漸顯，F(xiàn)OPLP受關注。其優(yōu)勢突出，有望接棒CoWoS，多家企業(yè)入局，但因良率和標準問題尚未放量 。中國先進封裝廠商，業(yè)績飆升
近年來，中國先進封裝產業(yè)借技術創(chuàng)新發(fā)展，2024 年多家企業(yè)業(yè)績攀升，市場復蘇，產能供不應求且持續(xù)推動技術迭代。晶圓廠，大砍資本支出
近期先進封裝產能供不應求，不只臺積電CoWoS產能被國際大廠搶著要，近期晶圓代工廠聯(lián)電也傳出接到高通高速運算（HPC）先進封裝大單。但聯(lián)電對此回應道，不對單一客戶回應。臺積電封裝，瘋狂擴產
在臺積電的封裝擴張路線上，早前購入的群創(chuàng)南科4廠，廠房代號為AP8廠區(qū)會是公司封裝發(fā)展的一個明智選擇。矩陣科技完成億元B2輪融資，專注新一代先進封裝PVD解決方案
矩陣科技目前聚焦于半導體先進封裝的薄膜沉積工藝，已掌握國際尖端的磁控濺射PVD設備關鍵技術，具有整機機臺的設計、生產和交付能力，并自主研發(fā)出濺射陰極系統(tǒng)、面板級封裝基片裝載系統(tǒng)等多項關鍵子系統(tǒng)。先進封裝供不應求，大廠再度擴產
業(yè)界預期，購置用途有望包含先進封裝后續(xù)擴產備案、研發(fā)新型態(tài)封裝后續(xù)導入量產的備案用地，甚至后續(xù)3nm以下先進制程在南科擴充時的彈性用地等。中國電子半導體制造有多少會被東南亞取代？
不可否認的是，近幾年，有一部分芯片封裝和電子產品制造業(yè)務和產線從中國大陸轉移到了東南亞地區(qū)。「艾斯譜光電」完成A+輪融資，貴陽創(chuàng)投、卓源亞洲聯(lián)合投資
「艾斯譜光電」創(chuàng)始團隊來自北京大學、哈爾濱工業(yè)大學、電子科技大學、韓國國立首爾大學、韓國國立順天大學等學府。先進封裝，格局生變
自2000年以來，先進封裝技術的演進速度非常快。先進的封裝正在幫助滿足對運行現(xiàn)在成為主流的新興應用的半導體的需求，例如，5G、自動駕駛汽車和其他物聯(lián)網技術，以及虛擬和增強現(xiàn)實。先進封裝，關注什么？
先進封裝行業(yè)正在尋求異質集成和混合鍵合，同時也在研究具有成本效益和改進性能的新材料以及 CPO 等新技術，以將先進封裝提升到一個新的水平，以滿足下一代的性能需求。青禾晶元完成新一輪2.2億元融資，北京集成電路尖端芯片基金、陽光電源等投資
該輪融資將被用于建設鍵合集成襯底量產線，擴大生產規(guī)模，開展多款設備規(guī)?；慨a以及應用場景拓展。芯愛科技完成超5億人民幣A1輪融資，和利資本領投
芯愛科技專注于研發(fā)、設計、生產、測試、銷售等全方位封裝基板服務，涵蓋BT及ABF基板，適用產品包括CorelessETS、FCCSP、FCBGA(BT)及FCBGA(ABF)。首發(fā) | 「中茵微電子」獲超億元A輪融資，聚焦企業(yè)級高速接口IP與Chiplet產品研發(fā)
中茵微于2021年2月作為重大引進項目在南京浦口成立，由清華系在浦口的凌華集成電路技術研究院孵化落地。先進封裝「內卷」升級
與傳統(tǒng)封裝技術相比，先進封裝具有小型化、輕薄化、高密度、低功耗和功能融合等優(yōu)點，不僅可以提升性能、拓展功能、優(yōu)化形態(tài)，相比系統(tǒng)級芯片（SoC），還可以降低成本。
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半導體行業(yè)觀察
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