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半導(dǎo)體制程
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產(chǎn)業(yè)圖譜
向集成一萬億晶體管的芯片前進(jìn)
展望未來，半導(dǎo)體制程、材料和設(shè)備架構(gòu)創(chuàng)新以及 DTCO 和 STCO 將繼續(xù)成為擴(kuò)展技術(shù)以實(shí)現(xiàn)下一代加速計(jì)算機(jī)需求的重要創(chuàng)新途徑。芯片制程分庭抗禮
成熟制程和10nm以下的先進(jìn)制程，前者市場率一直都處于穩(wěn)定狀態(tài)，而后者市占率與日俱增，與前者的歷史發(fā)展形成鮮明對比。
半導(dǎo)體行業(yè)觀察
