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晶圓代工廠
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2024，AI行業(yè)的新進展
AI供應鏈處于一種脆弱的平衡中，主要參與方包括晶圓代工廠（如臺積電）、芯片制造商（如英偉達）、工業(yè)能源供應商、云廠商、AI模型開發(fā)商和應用服務商等，其中大型云廠商扮演著風險吸收者的角色。先進封裝賦能AI芯片，龍頭企業(yè)加速布局
隨著AI芯片需求的增加，先進封裝技術在提高芯片性能方面發(fā)揮著關鍵作用。晶圓代工價格還有多大下降空間？
晶圓代工業(yè)運營狀況不佳，主要是由IC設計客戶決定的，另外，晶圓廠營收下滑，會影響到產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導體材料和設備。中國半導體特色工藝的機會來了
如果晶圓廠不能持續(xù)提升晶體管密度，在芯片尺寸不斷減小的情況下，晶體管數(shù)量就不能增加，處理器性能也就難以提升。下行周期，這些芯片廠創(chuàng)新高
芯片廠商首先要做的就是提升自己的技術核心，只有實力過硬，才能更好的穿越每一次的下行周期。興橙資本、寶鼎投資領投，無錫迪思微電子完成6.2億元首輪融資
無錫迪思是從事掩模代工業(yè)務的專業(yè)公司，是國內(nèi)最早從事光掩模制造的專業(yè)企業(yè)，擁有國內(nèi)領先的光掩模制造設備、技術工藝、質(zhì)量控制和信息安全保護措施，是國內(nèi)少數(shù)有能力生產(chǎn)中高端掩模的公司。彌費科技A輪融資超億元，啟明創(chuàng)投領投
彌費科技于2014年創(chuàng)辦于上海，是一家技術驅(qū)動型的半導體晶圓廠自動化設備公司。
創(chuàng)投暖寶寶的心上人
半導體產(chǎn)業(yè)縱橫
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