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芯德半導(dǎo)體
芯德半導(dǎo)體最新資訊，投資界全方位播報(bào)芯德半導(dǎo)體相關(guān)話題,全面解讀芯德半導(dǎo)體投資、融資、并購等動(dòng)態(tài)。
企業(yè)詳情
芯德半導(dǎo)體獲近4億元融資，致力于中高端封裝測試
融資將主要用于進(jìn)一步加速布局SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝），F(xiàn)OWLP（扇出型晶圓級(jí)封裝），Chiplet-2.5D/3D，異質(zhì)性封裝模組等高端封測技術(shù)研發(fā)及生產(chǎn)。「芯德半導(dǎo)體」完成6億元融資，上海國策、昆橋資本領(lǐng)投
公司為高科技生產(chǎn)型企業(yè)，主要從事集成電路封裝和測試業(yè)務(wù)，主營業(yè)務(wù)包括集成電路封裝和測試方案開發(fā)、不同種類集成電路芯片的封裝加工和成品測試服務(wù)等。成立1年獲3輪融資，芯德半導(dǎo)體完成A輪投資
芯德半導(dǎo)體成立于2020年9月11日，可提供一站式高端的中道和后道的封裝和測試服務(wù)。
融資大事件
