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芯片半導(dǎo)體
芯片半導(dǎo)體最新資訊，投資界全方位播報芯片半導(dǎo)體相關(guān)話題,全面解讀芯片半導(dǎo)體投資、融資、并購等動態(tài)。
產(chǎn)業(yè)圖譜
投資界直擊：第十七屆中國基金合伙人峰會
由清科創(chuàng)業(yè)、投資界主辦、深圳市南山區(qū)人民政府聯(lián)合主辦的第十七屆中國基金合伙人峰會于2023年7月19-20日在深圳召開。汽車也靠不住了，臺積電們要如何「過冬」
“去年業(yè)內(nèi)普遍認為今年年中市場的情況會發(fā)生扭轉(zhuǎn)，如今看來有些過于樂觀了”你不知道的東莞
從改革開放之初“三來一補”起步，到崛起為“東莞塞車，全球缺貨”的世界工廠，再到如今逐浪第四次工業(yè)革命，建設(shè)科創(chuàng)制造強市，東莞正在全力以赴。國產(chǎn)手機自研芯片成績初現(xiàn)
產(chǎn)業(yè)鏈與國產(chǎn)手機企業(yè)的共同努力正逐漸形成國產(chǎn)芯片一條完整的產(chǎn)業(yè)鏈條。下一代EUV光刻機，ASML這樣說
換而言之，Hyper-NA EUV光刻機可能真的要成為現(xiàn)實了。中國半導(dǎo)體人才漲薪熱潮降溫背后
過去兩年，為了爭奪人才，很多IC設(shè)計公司都是以超標的薪資福利水平搶人，今年將回到正常水平。背面供電，可以怎么玩？
在本文中，我們通過考慮三種PDN配置，對BPR和背面電網(wǎng)進行了整體評估，傳統(tǒng)PDN配置為正面（FS）、帶BPR的FS電力輸送（FSBPR）和帶BPR（BSBPR）的背面電力輸送。沒有安全感的英飛凌
在SiC這一頗具發(fā)展?jié)摿Α⒂植ㄔ圃幾H的市場中，英飛凌似乎愈發(fā)變得沒有安全感。MCU三巨頭，三種選擇
越來越多的MCU大廠開始選擇在MCU中集成新型存儲器，比如相變存儲器（PCM）、磁RAM（MRAM）和阻變存儲器（RRAM）等，當然不同的大廠也有著他們不同的選擇。汽車芯片新「混戰(zhàn)」
對于一家傳統(tǒng)Tier1來說，行業(yè)變革從來都是“血腥”的。這場由整車電子架構(gòu)升級、軟件定義汽車驅(qū)動的市場重構(gòu)，意味著任何一家身處其中的企業(yè)都必須積極應(yīng)對。冰與火中的「MLCC」
作為人們?nèi)粘Ｉ钪斜夭豢扇钡年P(guān)鍵元器件，MLCC市場需求將持續(xù)存在，甚至?xí)S著各產(chǎn)業(yè)的升級而“水漲船高”，因此短期內(nèi)的“冰火交織”對整體產(chǎn)業(yè)影響有限。小米系基金正悄悄募集100億
在人民幣募資艱難的當下，小米悄悄募集100億新基金，令人驚訝。
投資界
虎嗅網(wǎng)
陳渝津
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
半導(dǎo)體行業(yè)觀察
遠川研究所
華商韜略
莎士比耶
