氮矽科技完成新一輪戰(zhàn)略投資，專注氮化鎵技術(shù)
此次融資所籌集的資金將主要用于氮矽科技的產(chǎn)品研發(fā)、市場拓展以及研發(fā)創(chuàng)新能力提升。氮矽科技完成A輪融資，魅族聯(lián)合創(chuàng)始人白永祥領(lǐng)投
本輪資金將主要用于產(chǎn)品研發(fā)以及產(chǎn)品銷售等方面，繼續(xù)加大研發(fā)投入以及拓寬應(yīng)用市場，確保在2023年實現(xiàn)工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的突破，爭取在2024年實現(xiàn)汽車應(yīng)用領(lǐng)域的突破。第三代半導(dǎo)體材料公司「氮矽科技」獲千萬級Pre-A輪融資
氮矽科技成立于2019年，公司位于四川成都，公司主要研發(fā)基于第三代半導(dǎo)體材料氮化鎵（GaN）的芯片，專注于氮化鎵功率器件及其驅(qū)動芯片的設(shè)計研發(fā)、銷售及方案提供。氮矽科技獲千萬級天使輪融資
預(yù)計在年底前推出搭載其首款分離式高速氮化鎵柵極驅(qū)動芯片以及氮化鎵晶體管的快充產(chǎn)品，此次融資除了用于研發(fā)外，還將支持市場導(dǎo)入及銷售。
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