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基本半導體完成數(shù)億元C4輪融資，德載厚資本、國華投資、新高地等聯(lián)合投資
本輪融資將用于進一步加強碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的研發(fā)制造能力，提升產(chǎn)能規(guī)模，支撐碳化硅產(chǎn)品在新能源汽車、光伏儲能等市場的大規(guī)模應用，提升基本半導體在碳化硅功率半導體行業(yè)的核心競爭力。基本半導體完成C3輪融資，粵科金融、初芯基金聯(lián)合投資
基本半導體創(chuàng)立于2016年，致力于碳化硅功率器件和研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。
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