聚芯微電子完成數億元D輪融資，推進多感知融合戰(zhàn)略及商業(yè)化落地
聚芯微電子成立于2016年，是一家擁有獨立自主知識產權的創(chuàng)新型芯片設計公司，核心團隊多來自于歐美知名芯片設計公司，擁有領先的技術創(chuàng)新能力和豐富的產業(yè)化經驗。聚芯微電子完成1.8億元B輪融資
本輪融資除將用于擴大背照式高分辨率ToF和智能音頻產品的規(guī)?；慨a外，還將投入到激光雷達、光學傳感及多感知融合技術的研發(fā)。首發(fā)|聚芯微電子完成數千萬元A輪融資，ToF + AI打造行業(yè)領先的3D視覺解決方案
在這里，聚芯的團隊積累了近十年的行業(yè)經驗，從產品戰(zhàn)略規(guī)劃、核心技術研發(fā)再到市場銷售落地多次構建產業(yè)閉環(huán)，曾創(chuàng)造過3年時間銷售收入從零到上億美元增長的行業(yè)佳話。
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