鈦方科技完成B+輪融資，聯(lián)想創(chuàng)投、松禾資本繼續(xù)加注
鈦方科技專注于以彈性波為核心技術的觸覺感知產品的研發(fā)與產業(yè)化。首發(fā) | AI第三感方案商「鈦方科技」完成戰(zhàn)略輪融資，多家產業(yè)資本聯(lián)合投資
鈦方科技本輪融資將主要用于持續(xù)加大研發(fā)投入和項目量產準備，構建完善的AI第三感——智能觸覺感知產品矩陣。智能觸覺感知技術服務提供商「鈦方科技」再獲投資，聯(lián)想創(chuàng)投持續(xù)加注
鈦方科技成立于2015年，致力智能觸覺技術的研發(fā)與產業(yè)化應用，面向汽車電子和消費電子兩大領域，為各類智能設備（筆記本、汽車、智能穿戴等）的交互與感知提供以芯片和傳感器為硬件載體的軟硬件一體解決方案。聯(lián)想創(chuàng)投投資鈦方科技，支持自主原創(chuàng)技術構建多贏生態(tài)｜LCIG Portfolio
鈦方科技成立于2015年，是一家具有自主知識產權技術的國家高新技術企業(yè)。鈦方科技獲數(shù)千萬元A輪融資，知投資本出資
目前，鈦方科技提供的產品和服務主要為芯片、傳感器、智能終端產品及行業(yè)解決方案。鈦方科技已與多個電腦、家電、移動終端、機器人等領域的知名廠商開展了業(yè)務合作。
旗下微信矩陣：
- 投資界
微信掃碼訂閱 - 天天IPO
微信掃碼訂閱 - 解碼LP
微信掃碼訂閱 - 并購
微信掃碼訂閱 - 前哨
微信掃碼訂閱 - 野性消費吧
微信掃碼訂閱 -
- 入駐創(chuàng)投號
- 尋求報道
-
投資界APP下載
融資大事件
投資界綜合
