開源AI平臺(tái)Sentient完成8500萬(wàn)美元種子輪融資
這筆資金將加速開源人工智能模型的開發(fā)，并為專業(yè)模型實(shí)現(xiàn)高效、可信的分發(fā)提供途徑。互聯(lián)網(wǎng)巨頭，如何合法地「偷」你的數(shù)據(jù)訓(xùn)練 AI？
一些硅谷的科技公司如此渴望新數(shù)據(jù)，開始偷偷摸摸把 AI 訓(xùn)練加入到數(shù)據(jù)使用政策中，賦予自己使用人們數(shù)據(jù)的權(quán)利。高考志愿填報(bào)，AI搜索商業(yè)化的第一個(gè)金礦？
未來(lái)，大模型會(huì)不會(huì)成為另一個(gè)視頻號(hào)、小程序？到那時(shí)，品牌商家以及內(nèi)容創(chuàng)作又會(huì)有怎樣的新機(jī)會(huì)？值得好好期待一下。大模型與程序員，誰(shuí)吃了誰(shuí)
GPT4.0 發(fā)布一年了，求職者向瑤函仍舊百分百對(duì)AI保持熱忱，“人”才是他不相信的環(huán)節(jié)。把SK海力士拉下馬
在過(guò)去，HBM更多是標(biāo)準(zhǔn)品的競(jìng)爭(zhēng)。但從SK海力士Park Myeong-Jae 的介紹中我們得知，這在未來(lái)將是一場(chǎng)定制化競(jìng)爭(zhēng)。高考報(bào)志愿，該不該選人工智能？
什么是軟技能？說(shuō)得通俗點(diǎn)，就是一切關(guān)于人類情緒的優(yōu)勢(shì)：你的協(xié)作能力、溝通能力、對(duì)于行業(yè)的熱情，亦或是創(chuàng)造性思維、批判性思維以及貫穿職業(yè)生涯的終身學(xué)習(xí)能力等。微軟與OpenAI背刺，英偉達(dá)InfiniBand危險(xiǎn)了？
數(shù)據(jù)中心作為數(shù)字世界的心臟，其網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的每一次變革都可能引發(fā)行業(yè)的深遠(yuǎn)影響。微軟與OpenAI的"星際之門"計(jì)劃，以其網(wǎng)絡(luò)方案的變革，預(yù)示著數(shù)據(jù)中心行業(yè)未來(lái)走向的重大轉(zhuǎn)變。誰(shuí)會(huì)是蘋果的Plan B?
蘋果最終還是會(huì)將重心放在自家研發(fā)的基礎(chǔ)模型上，第三方模型只是起到錦上添花的作用。掏空韓國(guó)半導(dǎo)體人才
近年來(lái)，隨著中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，人才隊(duì)伍不斷壯大，從2017年的40萬(wàn)人增加到2022年的60.2萬(wàn)人。知乎發(fā)布全新AI產(chǎn)品“知乎直答”，周源：用提問(wèn)發(fā)現(xiàn)世界
“知乎直答”是一個(gè)全新的生產(chǎn)力工具，也應(yīng)該成為一個(gè)發(fā)現(xiàn)世界的連接器。蘇茨克維要跟奧特曼打擂臺(tái)
如今蘇茨克維打破沉默，在正式離開OpenAI一個(gè)月后就成立以“安全”為己任的AI公司，似乎是在和OpenAI公開叫板，也在一定程度上“實(shí)錘”了其與奧特曼不和的傳聞。兩位00后帶隊(duì)，Etched融資8個(gè)億
VC圈歷來(lái)信奉“無(wú)泡沫，不繁榮”。當(dāng)巨量資金涌入AI賽道，某種程度上也帶來(lái)超高回報(bào)的可能性。18.6億美元，軟銀為孫正義AI大計(jì)「爆金幣」
軟銀集團(tuán)通過(guò)發(fā)行美元債和歐元債券籌集了約18.6億美元的資金；孫正義上周放出狠話稱，他已經(jīng)準(zhǔn)備好對(duì)人工智能孤注一擲，“無(wú)論輸贏”。OpenAI「天賜流量」，國(guó)產(chǎn)大模型笑麻了？
OpenAI停止對(duì)非支持國(guó)家和地區(qū)提供API服務(wù)可能會(huì)對(duì)中國(guó)大陸的AI行業(yè)產(chǎn)生一定的短期沖擊，但從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，這也可能成為推動(dòng)中國(guó)大陸AI技術(shù)自主創(chuàng)新和研發(fā)的一個(gè)契機(jī)?？赡艽偈怪袊?guó)大陸的大模型公司加速自...文心大模型4.0 Turbo API正式向開發(fā)者開放
文心大模型星河共創(chuàng)計(jì)劃推出一年以來(lái)，已經(jīng)與廣大開發(fā)者共同創(chuàng)造55萬(wàn)AI原生應(yīng)用，推出1000+實(shí)用的大模型工具，涌現(xiàn)出長(zhǎng)光衛(wèi)星、華晨寶馬、維普資訊等優(yōu)秀應(yīng)用共創(chuàng)案例。內(nèi)存制造技術(shù)再創(chuàng)新，大廠新招數(shù)呼之欲出
隨著AI服務(wù)器的發(fā)展，HBM迅速走紅，相關(guān)芯片的制造和封裝是當(dāng)下產(chǎn)業(yè)的熱點(diǎn)話題。隨著應(yīng)用的發(fā)展和技術(shù)水平的提升，未來(lái)幾年，3D DRAM很可能會(huì)替代當(dāng)下HBM的行業(yè)地位，因此，相關(guān)芯片制造和半導(dǎo)體設(shè)備...
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