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富華學(xué)堂 | CMOS圖像傳感器（CIS）市場的變化與機(jī)遇
富華資本認(rèn)為車載CIS市場容得下更多玩家入場，這或許是CIS創(chuàng)業(yè)公司彎道超車、至少是追趕上巨頭腳步的歷史性機(jī)遇。索尼CIS，霸權(quán)不再？
對于索尼來說，“雙層晶體管像素堆疊式”可謂是既三層堆棧式之后又一大技術(shù)上的利器。一種罕見創(chuàng)新的AI芯片
最近的研究表明，完全集成的 RRAM 互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體( CMOS) 芯片可以執(zhí)行內(nèi)存中矩陣向量乘法 (MVM)。3D芯片時代，這個問題要重視
我們提出了 3DIC 時代的設(shè)計挑戰(zhàn)，CMOS 縮放正在接近其物理極限。首發(fā)|國內(nèi)領(lǐng)先CMOS太赫茲芯片公司太景科技完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資
太景科技目前已開發(fā)出頻率覆蓋100至400GHz CMOS太赫茲高速成像芯片，圍繞自研核心芯片正在推出太赫茲工業(yè)檢測模組和儀器。融資資金主要用于后續(xù)系列芯片研發(fā)和應(yīng)用產(chǎn)品的市場推廣。CMOS圖像傳感器架構(gòu)的演變
CMOS 圖像傳感器的發(fā)展及其使用先進(jìn)成像技術(shù)的前景有希望改善生活質(zhì)量。隨著并行模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 和背照式 (BI) 技術(shù)的迅速出現(xiàn)，CMOS 圖像傳感器目前在數(shù)碼相機(jī)市場占據(jù)主導(dǎo)地位，而堆疊式...毫米波雷達(dá)芯片提供商「加特蘭」完成C+輪融資
2021年，Alps系列雷達(dá)SoC芯片成功通過德國萊茵TüV審核評估，成為國內(nèi)首個完全符合ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)并獲得第三方認(rèn)證的芯片產(chǎn)品，達(dá)到ASIL-B級別。目前，公司產(chǎn)品經(jīng)過三代優(yōu)化，已實現(xiàn)在汽...CMOS圖像傳感器供應(yīng)商SmartSens獲數(shù)千萬美元融資，聯(lián)想創(chuàng)投集團(tuán)等機(jī)構(gòu)參投
據(jù)了解， SmartSens將依托當(dāng)前在安防監(jiān)控領(lǐng)域取得的技術(shù)與市場優(yōu)勢，進(jìn)一步擴(kuò)大應(yīng)用市場范圍，全面涉足工業(yè)制造（工業(yè)相機(jī)）、智能交通、消費(fèi)電子、汽車電子等重點領(lǐng)域。
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