TWS藍牙芯片廠商角逐新賽場
那些因TWS乘風起的國產芯片廠商開始尋找新出路,在經歷了TWS耳機芯片賽道的廝殺之后,他們又來到了新的角逐場。車規(guī)級芯片設計公司CHIPWAYS獲3億元A+輪融資,武岳峰領投
CHIPWAYS成立于2014年,是國內最早專注于車規(guī)級智能傳感和控制芯片設計公司。又跑出一只獨角獸,瀚博半導體完成16億人民幣B-1和B-2輪連續(xù)融資
本次官宣的16億人民幣B-1和B-2輪融資由阿里巴巴集團、人保資本、經緯創(chuàng)投和五源資本聯(lián)合領投,國壽科創(chuàng)基金、Mirae Asset(未來資產)、基石資本、慕華科創(chuàng)基金(清華產業(yè)背景),以及老股東紅點...OPPO的野「芯」,有多深?
無論是延續(xù)外置芯片的新路線,還是未來直接升級到自研SoC的老路線,最核心的挑戰(zhàn)其實都是自我芯片實力的提升。脫胎于華大半導體,小華半導體獲4000萬元新一輪融資
小華半導體有限公司位于上海自由貿易區(qū),前身為華大半導體MCU事業(yè)部,是國內出貨量第一超低功耗MCU廠商。歐拉“芯片門”的背后
對于一個行業(yè)來說,企業(yè)的精力不是在研發(fā)好產品和好技術上,反而放到了“如何在同質化的市場凸顯自己產品的不同”上,就一定會出問題。類比半導體獲近2億元A輪融資,上海自貿區(qū)基金領投
類比半導體專注于電源管理,信號鏈,MCU,DSP設計,產品面向工業(yè),通訊,醫(yī)療,汽車等市場,目前已有多款產品在頭部企業(yè)放量。尷尬的“高通依賴癥”:手機廠商爭搶芯片首發(fā)
國產的ISP都是高通芯片的補充,并且高通集成的ISP也在不斷進步,想要跟上腳步不是那么容易的。德昇微電子獲千萬元天使輪融資,專注于鋰電池管理芯片
德昇微電子是一家專注于鋰電池管理芯片(BMIC)和電源管理芯片(PMIC)的集成電路設計公司。牛芯半導體獲超億元B輪融資,海松資本領投
牛芯半導體以滿足中高端核心IP國產化需求為己任,長期專注于接口IP的自主知識產權研發(fā)和持續(xù)創(chuàng)新。5G芯片公司“創(chuàng)芯慧聯(lián)”完成數億元C輪融資,金浦資本領投
本輪融資資金主要用于量產及新產品研發(fā)。這也是創(chuàng)芯慧聯(lián)今年以來的第二輪融資。

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