“四芯合一”，芯馳科技助力智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)騰飛
芯馳芯片家族已完成智能座艙、自動駕駛、中央網(wǎng)關(guān)和高性能MCU四大應用領(lǐng)域的全面覆蓋。英特爾將在三年后打敗臺積電？
到 2022 年底，當我們看到英特爾 4nm 是否按時問世時，我們應該會再次獲得有關(guān)進展的好消息。聯(lián)訊儀器完成超億元B+輪融資，興橙資本領(lǐng)投
智慧芽數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)訊儀器目前共有100余件專利申請，其中發(fā)明專利約占25%，公司整體專利布局主要集中于激光器、光信號等相關(guān)領(lǐng)域。美國斷供芯片，俄羅斯決定從頭開造光刻機
俄羅斯正在轉(zhuǎn)向中國的微芯片制造商尋求供應，主要是為了解決其本土MIR支付系統(tǒng)相關(guān)的銀行卡需求。芯片如何變強？把它們拼起來
chiplet成為我國芯片產(chǎn)業(yè)彎道超車的一個絕佳技術(shù)機會，但如今，UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟先人一步成立，它未來是否會成為堵在前方的又一座大山？AI科技浪潮再攀高：從云從科技IPO獲批說起
隨著越來越多中國AI企業(yè)日益成長起來，立足全球之巔，如今我們可以驕傲地說，中國AI已經(jīng)取得了一定成就，未來要走的路還有很長，也還有更多挑戰(zhàn)在等待著我們，但沒有人會畏懼肩負起時代使命的重擔。揭秘DDR5，值得期待嗎？
DIMM供應商正在以一系列的時鐘速度提供DDR5，包括官方的JEDEC速度和X.M.P.內(nèi)存，這兩種內(nèi)存基本上都是開箱即用的粘合萬種芯片的「萬能膠」，是摩爾定律的續(xù)命丹嗎
芯片萬能膠，是否已經(jīng)有足夠的能力替代不斷微縮的晶體管，成為摩爾定律的"續(xù)命丹"？國產(chǎn)GPU為何「一夜殺到老黃城下」
2020年中段開始創(chuàng)業(yè)或立項，不到2年紛紛拿出量產(chǎn)或流片的成果，就是國產(chǎn)GPU現(xiàn)在的速度。亙存科技完成PreA+輪融資，紅杉中國領(lǐng)投
公司圍繞MRAM的其他芯片產(chǎn)品研發(fā)也在按計劃快速推進。本輪融資將繼續(xù)加速公司的團隊建設和產(chǎn)品開發(fā)進度。766人跳槽，引發(fā)一場索賠8300萬的拉鋸戰(zhàn)
如果不能及時實現(xiàn)技術(shù)迭代，甬矽電子還將陷入低端產(chǎn)品、紅海市場的內(nèi)卷之中。芯片公司準備過冬
眼下汽車電動化、智能化發(fā)展迅速，元宇宙也創(chuàng)造了新的想象空間，這都給了供應鏈企業(yè)新的方向，或深耕VR/AR以求抓住消費電子行業(yè)新的增長點，或跨界“造車”試圖突破重圍。云脈芯聯(lián)再獲數(shù)億元Pre-A輪投資，加快網(wǎng)絡互聯(lián)芯片的商業(yè)化落地
云脈芯聯(lián)創(chuàng)立于2021年5月，是一家專注于云數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡芯片產(chǎn)品研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新的高科技創(chuàng)新企業(yè)。公司以“構(gòu)建數(shù)字世界的互聯(lián)底座”為發(fā)展愿景，致力于打造用于大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和云計算基礎設施的網(wǎng)絡互聯(lián)芯片。...芯片公司準備過冬
消費電子頭部企業(yè)都在發(fā)力來尋找適合自己的第二成長曲線，究竟誰能夠率先走出低谷還需進一步關(guān)注。蔚小理的汽車芯片布局
隨著電動汽車和下一代汽車技術(shù)開始投放市場，未來汽車半導體需求將不斷增加，國內(nèi)電動車勢必走上自研之路。誰在謀殺自動駕駛芯片龍頭
近兩年，缺芯、鋰瘋、乃至戰(zhàn)爭，讓企業(yè)要考慮的遠不僅僅是技術(shù)的風向和消費者的偏好。AMD正在錯失汽車市場？
隨著汽車“新四化”的趨勢加速，行業(yè)掀起了一陣陣勢不可擋的汽車電子浪潮，成為當今擁有高性能計算平臺的半導體公司最熱門的市場之一。
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