全球AI芯片行業(yè),正走到新的十字路口
在AI教父辛頓關于人工智能未來可能會取代人類的悲觀預言中,今天的我們,到底是在為何而戰(zhàn)?一場英偉達引發(fā)的大泡沫,快破了
今市場已經有一批新型的智算服務商正悄然崛起。這些企業(yè)不再將自身定位局限于單純的硬件提供或算力租賃,他們還能更組建專業(yè)的算法團隊和行業(yè)專家團隊,深度參與到客戶的AI應用開發(fā)與優(yōu)化過程中。180億美元訂單命懸一線,英偉達為什么離不開中國
英偉達市值雖持續(xù)回升,但黃仁勛該如何更深刻地撬動中國市場,無懼平替、持續(xù)淘金,將更加考驗著他的能力。「核彈」級升級!英偉達最強GB300 AI工廠性能提升5000%
據統(tǒng)計,2025年,AI加速芯片市場規(guī)模預計突破1500億美元,占全球半導體總銷售額的22%。而AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐預測,到2028年AI加速器芯片市場將達5000億美元,相當于2023年全球半導體...兒童手表賣爆了,養(yǎng)肥一堆芯片廠商?
但大模型在終端普及程度卻在快速提升,加速甚至改變了原有智能產品的飽和度曲線,加快了迭代周期,只有產品實力能夠覆蓋這些領域的芯片廠商,業(yè)績自然有望順著下游放量。扶不起來的馬來西亞芯片
關稅和貿易戰(zhàn)將繼續(xù)成為業(yè)界關注的問題,但 AT&S 的施羅德認為,未來幾年芯片需求將受到人工智能飛速增長的推動。百億AI芯片訂單,瘋狂傾銷中東
這一安排或許只是一種巧合,但也可能暗示目前美國人工智能行業(yè)的發(fā)展局勢,并對未來的資源分配提供一些指引,尤其是在特朗普執(zhí)政的未來四年中。HBM的「暗戰(zhàn)」
在HBM領域里,韓系廠商尤其是韓美半導體依舊具備無可爭議的統(tǒng)治力。不過從長期來看,韓國若執(zhí)意限制出口,反而會倒逼國內HBM生態(tài)鏈加速建立,涵蓋TCB設備、COWOS封裝、HBM堆疊、芯粒設計、EDA協(xié)...印度「造芯」雄心遭重創(chuàng)
印度“造芯”計劃正遭遇多重挑戰(zhàn),從項目擱淺到勞資糾紛,從技術依賴到市場飽和,印度的“芯片夢”正面臨嚴峻考驗。躍昉科技完成超2億元B輪融資,珠海新質生產力投資基金領投
成立五年來,公司已完成邊、端芯片產品布局,推出多款基于RISC-V架構的SoC芯片產品。2個清華學霸,干出一個500億科技龍頭
恒玄科技戰(zhàn)略布局智能可穿戴市場和智能家居市場,能否帶動其業(yè)績更上一層樓,拭目以待。光罩圖形化:電子束光刻發(fā)展之路
隨著大陸AI和消費電子市場和需求的飛速發(fā)展,國產先進制程的需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。海量先進光罩如鯁在喉,因此國產電子束光刻機任重道遠,亦刻不容緩。中國半導體旋風,將席卷全球
從2026年起,中國大陸很有可能在收錄數量上占據領先地位。中國大陸旋風席卷全球半導體產業(yè)的時代正在到來。電子束檢測,至關重要
隨著更緊密的集成、更智能的分析以及電子束物理學和系統(tǒng)設計的持續(xù)進步,電子束檢測不僅有望成為研發(fā)或故障分析領域的支柱,更將成為整個生產線的支柱。1.8nm芯片,2028年見!
臺積電、英特爾將激烈競逐1.8nm芯片制造。WSTS預計,2025年全球芯片市場規(guī)模將達6970億美元以上,增長11.2%;到2030年規(guī)模超1萬億美元,2035年超2.1萬億美元。5納米以下缺陷檢測,誰來破局?
沒有任何一項單一技術能夠獨自解決埃時代的檢測挑戰(zhàn)。吞吐量仍然是一個問題,解決方案需要多種技術的結合。

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