存儲(chǔ)芯片路線圖
未來(lái)幾代的路線圖預(yù)測(cè)在 2022 年與當(dāng)前節(jié)點(diǎn)保持一致。另一方面，增加每個(gè)存儲(chǔ)單元的存儲(chǔ)位數(shù)雖然在技術(shù)上具有挑戰(zhàn)性，但似乎取得了進(jìn)展。AI芯片短缺即將到來(lái)
在這一輪由Chat GPT掀起的大模型創(chuàng)業(yè)潮里，AI芯片成了搶手貨，其中GPU最為明顯。揭竿而起，他們都想干掉英偉達(dá)
黑暗森林里，每個(gè)存在都是獵人，永遠(yuǎn)別去奢望靠外力保住獵物。從來(lái)沒(méi)有共贏，只有贏者通吃。光刻膠：揭秘中國(guó)為什么要突破這個(gè)卡脖子難題
作為支撐5600多億美元芯片市場(chǎng)的重要耗材，光刻膠市場(chǎng)規(guī)模僅占芯片市場(chǎng)的1%左右，卻是實(shí)施芯片制裁的最佳工具。AI入侵芯片設(shè)計(jì)，會(huì)干掉工程師嗎？
目前EDA行業(yè)已經(jīng)正式進(jìn)入了AI時(shí)代，未來(lái)我們可望看到更多人工智能賦能的EDA出現(xiàn)。混合鍵合，未來(lái)的主角！
過(guò)去十年，推進(jìn)摩爾定律的腳步逐漸放緩，越開越多的半導(dǎo)體公司尋求先進(jìn)封裝來(lái)帶動(dòng)芯片性能的提升，異構(gòu)集成便是其中一解，而晶圓鍵合工藝為其提供了高效的實(shí)現(xiàn)路徑，成為有力的候選工藝！芯片業(yè)的「苦日子」快到頭了
隨著芯片設(shè)計(jì)公司庫(kù)存減少，以及全球各種終端對(duì)芯片需求量的提升，芯片供需和買賣雙方關(guān)系走向“融洽”，整個(gè)半導(dǎo)體業(yè)有望恢復(fù)正增長(zhǎng)，不過(guò)，在那一天到來(lái)之前的6-12個(gè)月內(nèi)，芯片設(shè)計(jì)、制造等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)還是要...「AI算力荒」解困的短、中、長(zhǎng)策
如果說(shuō)，無(wú)需擔(dān)心“AI算力荒”，這是一種無(wú)視現(xiàn)實(shí)差距的盲目自信。但也確實(shí)不用一提算力、一提芯片，就縈繞著“生于憂患死于安樂(lè)”的焦慮氣息。中國(guó)本土光芯片向國(guó)際先進(jìn)水平發(fā)起沖擊
中國(guó)在硅光芯片研究方面與國(guó)際先進(jìn)水平處于同一起跑線，科研進(jìn)展也相當(dāng)，但在產(chǎn)業(yè)化發(fā)展和產(chǎn)業(yè)鏈配套建設(shè)方面，中國(guó)本土企業(yè)與國(guó)際大廠仍有差距。XR芯片廠商「萬(wàn)有引力」完成Pre-A+輪融資，累計(jì)融資額近10億
萬(wàn)有引力創(chuàng)始CEO曾在蘋果帶隊(duì)研發(fā)多年，核心創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)來(lái)自華為、蘋果、Meta等企業(yè)，在芯片、顯示、感知、圖像視覺(jué)等XR領(lǐng)域有著深厚積累。無(wú)人機(jī)芯片，中國(guó)該發(fā)力了
這個(gè)行業(yè)才剛剛開始，未來(lái)還存在著諸多可能。對(duì)于中國(guó)芯片企業(yè)來(lái)說(shuō)，無(wú)人機(jī)芯片這個(gè)賽道存在莫大機(jī)遇。蘋果，終于在芯片上認(rèn)命
蘋果的芯片探索并不總是一片坦途，磕磕絆絆時(shí)常有之，甚至還用了十幾年時(shí)間來(lái)得出一個(gè)徹底失敗的教訓(xùn)。功率半導(dǎo)體“攀上”了汽車
新技術(shù)浪潮下，整車企業(yè)和汽車芯片企業(yè)的合作與溝通越來(lái)越頻繁，甚至有車企直接投資汽車半導(dǎo)體企業(yè)。圍攻英偉達(dá)，三大巨頭的芯片再出招！
對(duì)于英偉達(dá)而言，其面臨的挑戰(zhàn)是方方面面的，而不是僅僅局限于其GPU。其對(duì)手也不僅僅是芯片公司，因此如何在規(guī)?；瘍?yōu)勢(shì)的情況下，保證其高性價(jià)比，是安然度過(guò)未來(lái)潛在挑戰(zhàn)的有效方法之一。AI「大躍進(jìn)」，芯片還夠嗎
當(dāng)算力成為人工智能時(shí)代的底層基座，AI產(chǎn)業(yè)的瓶頸又回到芯片工業(yè)。芯馳發(fā)布第二代中央計(jì)算架構(gòu)，全“芯”升級(jí)加速汽車產(chǎn)業(yè)變革
此次芯馳發(fā)布的高性能高可靠車規(guī)處理器X9SP和V9P已經(jīng)達(dá)到全球一流水平，并分別與德賽西威、東軟睿馳進(jìn)行全球首發(fā)。華登國(guó)際董事長(zhǎng)陳立武榮獲2023年IMEC終身創(chuàng)新獎(jiǎng)
比利時(shí)安特衛(wèi)普時(shí)間5 月 16 日至 17 日，陳立武董事長(zhǎng)將在超過(guò)2,000 名半導(dǎo)體和深科技高管的陪伴下，在ITF World的頒獎(jiǎng)典禮上領(lǐng)獎(jiǎng)。圍攻英偉達(dá)，三大巨頭的芯片再出招
通過(guò)過(guò)去幾年的收購(gòu)和自研，英偉達(dá)已經(jīng)打造起了一個(gè)涵蓋DPU、CPU和Switch，甚至硅光在內(nèi)的多產(chǎn)品線巨頭，其目的就是想在一個(gè)服務(wù)器甚至一個(gè)機(jī)架中做很多的生意。市值重回800億，AI芯片廠商迎來(lái)「第二春」
寒武紀(jì)雖然處于國(guó)內(nèi)AI芯片第一梯隊(duì)，但與英偉達(dá)的芯片產(chǎn)品仍有差距，還屬于追趕階段，并且寒武紀(jì)也不是AI芯片市場(chǎng)的獨(dú)一家，華為、百度、海光信息、芯原股份等企業(yè)也在這次大模型掀起的AI芯片機(jī)遇中加緊布局。...
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