英偉達登頂市值第一,國產(chǎn)AI芯片如何用新技術突圍算力封鎖?
AI 需要一種基礎設施,就像互聯(lián)網(wǎng)、電力一樣。如今,無論是AI工廠,還是Agentic AI,或是物理AI,所有這些場景都催生出強大計算能力需求,未來,數(shù)據(jù)中心將是新的計算單元。黃仁勛:財務自由 30 年后,我沒有夢想
就在上周,英偉達成為全球首家市值突破 4 萬億美元的公司,對于任何創(chuàng)始人兼 CEO 來說,這都是一項殊榮。新型存儲,誰最有希望?
解決這些挑戰(zhàn)對于推動存儲技術的發(fā)展至關重要,而存儲技術是未來計算、人工智能以及先進傳感和成像應用的關鍵。英特爾的AI芯片戰(zhàn)略,變了?
英特爾最終承認,其未來在于推理(包括邊緣計算和基于代理的推理) ,而不是將可能的功能推進到下一代產(chǎn)品中。四維智聯(lián)IPO:盈利難、份額低,智能座艙故事難講
行業(yè)加速洗牌時,“上車”保生存固然重要,但想在智能化這場持久戰(zhàn)里活下來、活得好,最終還得靠自己能攥緊成本、做出真差異。昆侖芯完成超億元新一輪股權融資
昆侖芯(北京)科技有限公司(下稱“昆侖芯”)完成超億元的新一輪股權融資,由山證投資有限責任公司(下稱“山證投資”)投資。華興資本旗下華興證券擔任本輪獨 家財務顧問。搶下120億,這屆芯片老兵要翻身了
作為國產(chǎn)GPU雙雄,摩爾線程與沐曦集成電路的發(fā)展路徑并不相同,但它們的命運卻因同一個變量而改變——2024年底,國產(chǎn)大模型公司深度求索(DeepSeek)的爆火,讓國產(chǎn)GPU迎來了前所未有的發(fā)展機遇。...碳化硅特種芯片企業(yè)「譜析光晶」完成超億元B輪和Pre-B+輪融資
碳化硅特種芯片及系統(tǒng)解決方案提供商「譜析光晶」已相繼完成了超億元B輪和Pre-B+輪融資,由路遙資本(余杭金控)、愛杭基金領投,嘉新創(chuàng)禾芯、智遠投資、中芯熙誠(中芯國際)等。光計算系統(tǒng)解決方案商「光本位」半年完成兩輪融資
「光本位」兩位95后創(chuàng)始人分別畢業(yè)于牛津大學和芝加哥大學,負責研發(fā)和工程化落地的程唐盛師從英國皇家工程院院士,牛津大學Harish Bhaskaran教授。研微半導體完成A輪首批數(shù)億元融資,累計融資額近10億
本輪資金將重點投入ALD等高端薄膜沉積設備的核心技術迭代、產(chǎn)能擴張及下一代產(chǎn)品開發(fā),進一步強化高端設備的國產(chǎn)替代能力。國產(chǎn)晶圓代工,市場巨變!
在后續(xù)產(chǎn)能擴張規(guī)劃中,聚焦?DRAM?及邏輯芯片市場進行戰(zhàn)略布局尤為關鍵。國產(chǎn)模擬芯片,崛起前夜
國內(nèi)模擬芯片企業(yè)除了在新品研發(fā)上持續(xù)發(fā)力,還積極打造平臺化戰(zhàn)略,通過并購整合來完善產(chǎn)品線。混合鍵合,下一個焦點
根據(jù)科創(chuàng)板日報和TrendForce集邦咨詢的報道,隨著對HBM(高帶寬存儲)產(chǎn)品日益增長的帶寬需求,三大領先廠商SK海力士、三星和美光正在積極探索在HBM4 16hi產(chǎn)品中引入混合鍵合,并已確定在H...56歲的英特爾「背水一戰(zhàn)」
實際上,無論是基辛格,還是陳立武,又或是我們這些長期關心英特爾業(yè)務的人,本質(zhì)上還是希望英特爾往更健康的發(fā)展軌道上去發(fā)展。美國芯片,憑啥領先?
芯片研發(fā)項目 (CHIPS) 正在努力為美國半導體行業(yè)打造基礎設施和能力,使其能夠參與全球競爭所需的合作和技術開發(fā),并確保美國在未來技術領域的領 先地位。

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