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為了AI，硅基板變「方」了
隨著芯片制造商從用于 AI 數(shù)據(jù)中心計算的芯片中榨取更多的計算能力，封裝尺寸只會越來越大。封裝巨頭，瘋狂建廠
在過去的一年里，在大量封測廠落地的同時，還有更多新的封測項目展開，2024年伊始，新一輪的封裝建廠大賽就已開幕，再配合更多先進封裝技術的涌現(xiàn)，誰才是最大的贏家，大家不妨拭目以待。芯片大降價，市場動向恐生變數(shù)
目前，市場上有些應用領域的芯片需求相對較好，如車用，另外，工控類芯片在上半年的表現(xiàn)也不錯，但下半年的情況不樂觀。臺積電將迎來一波產(chǎn)能爆發(fā)
高盛強調，臺積電憑借技術領先與非凡的執(zhí)行力，使其比同業(yè)具備更佳的產(chǎn)業(yè)地位，得以掌握未來長期大趨勢。一年融四輪，半導體異質集成技術企業(yè)「青禾晶元」完成近2億元融資
一家先進半導體集成技術及產(chǎn)品提供商，可以實現(xiàn)半導體材料跨代際融合與先進封裝，能夠有效解決先進半導體材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛點問題。系統(tǒng)級SiP芯片，物聯(lián)網(wǎng)下一個競爭高地
隨著物聯(lián)網(wǎng)的快速興起，毫無疑問系統(tǒng)級SiP芯片也將迎來快速發(fā)展機遇。奉加微作為一家成熟的物聯(lián)網(wǎng)通信領域的芯片原廠，根據(jù)客戶需求提供高質量的深度定制方案，伴隨未來芯片性能更強、體積更小的需求，持續(xù)深耕S...泰研半導體完成數(shù)千萬元A輪融資
泰研半導體是先進封裝領域的半導體工藝與設備服務商，可為客戶提供SiP、 Fanout、 Chiplet 等成套復合工藝與制程應用設備。亞洲「三雄」搶灘封裝基板
強勁的發(fā)展勢頭，再加上長電科技、通富微電、華天科技等領先強勁的發(fā)展勢頭，必將加速推動封裝材料的國產(chǎn)化進程。芯享科技獲數(shù)億元A+輪融資
本輪資金將被用于三大方向，包括技術產(chǎn)品研發(fā)力度的加強，人才團隊的優(yōu)化和資源儲備，以及深耕前道晶圓和先進封裝市場。臺積電先進封裝，芯片產(chǎn)業(yè)的未來？
半導體產(chǎn)業(yè)迎來了轉折點，根據(jù)臺積電Douglas Yu早前的一個題為《TSMC packaging technologies for chiplets and 3D》的演講，提供關于這家晶圓廠巨頭在封...
融資大事件
半導體產(chǎn)業(yè)縱橫
半導體行業(yè)觀察
遠川研究所
