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晶體管
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處理器架構(gòu)，如何發(fā)展？
總結(jié)我們的觀察，ISCA給了我們一個(gè)非常好的預(yù)測(cè)未來(lái)的角度。晶體管的下一個(gè)25年
在這個(gè)行業(yè)中，從展示一個(gè)概念到引入制造通常需要大約 20 年的時(shí)間。可以安全地假設(shè) 2047（標(biāo)志著晶體管誕生 100 周年）的晶體管或開(kāi)關(guān)架構(gòu)已經(jīng)在實(shí)驗(yàn)室規(guī)模上得到了證明。搶跑2nm，是否操之過(guò)急？
各大廠商為爭(zhēng)奪先進(jìn)晶圓廠第一的寶座，競(jìng)相把2nm作為先進(jìn)制程競(jìng)爭(zhēng)的拐點(diǎn)。從Hotchips看芯片行業(yè)走勢(shì)
如果說(shuō)基于IP復(fù)用的SoC理念創(chuàng)造了上一代大規(guī)模集成芯片的蓬勃發(fā)展的話，那么芯片粒和軟件協(xié)同設(shè)計(jì)將會(huì)成為芯片突破集成度瓶頸并進(jìn)一步提升芯片功能和晶體管規(guī)模的下一代支柱。?GAA晶體管時(shí)代即將開(kāi)啟？
臺(tái)積電、三星在5nm/7nm工藝段都采用FinFET結(jié)構(gòu)，而在下一世代3nm工藝的晶體管結(jié)構(gòu)選擇上，兩者出現(xiàn)分歧。隨著摩爾定律失速，F(xiàn)inFET也仿佛走到了盡頭。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
半導(dǎo)體行業(yè)觀察
