盛合晶微獲3.4億美元C+輪融資，君聯(lián)資本、元禾厚望、金石投資、渶策資本等出手
本次C+輪融資簽約規(guī)模超出預期，將助力公司正在推進的二期三維多芯片集成加工項目建設，通過高性能集成封裝一站式服務，進一步提升公司在高端先進封裝領域的綜合技術實力，提升為數(shù)字經(jīng)濟基礎設施建設服務的能力。...西安市創(chuàng)新投資基金2023年第一批子基金申報指南
子基金應有側(cè)重的主要投資領域，原則上需具體明確不超過3個主要投資領域。對于主要投資方向為西安市19條重點產(chǎn)業(yè)鏈（如：半導體及集成電路、軌道交通、生物醫(yī)藥、太陽能光伏、增材制造、智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、傳感器...國聯(lián)集團美元基金完成首關募集
基金主要圍繞半導體、新能源、新經(jīng)濟等產(chǎn)業(yè)進行PE、IPO基石、錨定等投資。特斯拉帶火的碳化硅產(chǎn)業(yè)，未來有星辰大海嗎？| 九鼎投資觀察
碳化硅行業(yè)正快速發(fā)展，或可誕生更多百億甚至千億市值的中國公司。相愛相殺的日韓半導體
日韓的“交戰(zhàn)”說明了一個問題：兩個國家的經(jīng)濟完全脫鉤，既沒有必要，也不可能。SiC和GaN，戰(zhàn)斗才剛剛開始
GaN和SiC器件比它們正在替代的硅元件性能更好、效率更高。全世界有數(shù)以億計的此類設備，其中許多每天運行數(shù)小時，因此節(jié)省的能源將是巨大的。清華大學蘇州汽車研究院與深圳至信微電子在蘇州吳江區(qū)正式簽約共建「碳化硅聯(lián)合研發(fā)中心 」
3月24日，清華大學蘇州汽車研究院和深圳市至信微電子在蘇州吳江區(qū)正式簽約共建“碳化硅聯(lián)合研發(fā)中心”合作協(xié)議。「熱鍋上」的德國半導體
無論德國如何奔走，現(xiàn)實就是歐洲眾廠制程技術仍在28納米以上。英特爾、臺積電持續(xù)延后建廠，德國半導體先進制造實力難如預期拉升。先進封裝「內(nèi)卷」升級
與傳統(tǒng)封裝技術相比，先進封裝具有小型化、輕薄化、高密度、低功耗和功能融合等優(yōu)點，不僅可以提升性能、拓展功能、優(yōu)化形態(tài)，相比系統(tǒng)級芯片（SoC），還可以降低成本。中科意創(chuàng)完成A+輪融資，創(chuàng)新工場獨 家投資
隨著新能源汽車市場飛速增長，新能源汽車所使用的功率半導體器件成倍增加，具備高性能尺寸比、耐高溫和耐輻射的SiC材料成為半導體器件領域“新寵”。國產(chǎn)光刻機的「行軍難」
中國龐大的半導體市場需求擺在這里，市場需求必然會驅(qū)動技術創(chuàng)新去逐步攻克光刻機技術。誰能拯救半導體企業(yè)的2023？
2023年在電腦和智能手機需求低迷的情況下，消費者控制了支出，企業(yè)也開始警戒經(jīng)濟衰退，削減成本。所有這些因素都影響了整個半導體市場的增長。錯過AI盛宴的三星，試圖用2300億美元「攪局」
在消費電子萎靡，AI行業(yè)爆火的當下，三星半導體業(yè)務幾乎陷入了“只見挨打，不見吃肉”的窘境。買買買成就的SiC巨頭
這些SiC巨頭通過收購、合并等方式不斷擴大自身規(guī)模，實現(xiàn)了SiC全產(chǎn)業(yè)鏈的布局，并在全球范圍內(nèi)掌握了SiC技術的核心競爭力。全德學資本「鏤科芯二期基金」完成7億元首關募集
預期目標規(guī)模10億元，持續(xù)重點聚集于集成電路領域內(nèi)的裝備、材料、芯片器件等國產(chǎn)替代機遇。杭實集團戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資基金擴募至100億
本次“賦實投資”戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)投資基金擴募旨在錨定“智能物聯(lián)、生物醫(yī)藥、高端裝備、新材料、綠色低碳”五大產(chǎn)業(yè)鏈進行深入布局。
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