半導(dǎo)體
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產(chǎn)業(yè)圖譜晶圓代工TOP10的優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)
相較整體半導(dǎo)體供應(yīng)鏈,晶圓代工業(yè)跌幅較輕,預(yù)期2024年整體產(chǎn)業(yè)有望重回正軌。日本半導(dǎo)體的秘密武器:迷你晶圓廠
回顧歷史,日本半導(dǎo)體的確存在過稱霸全球的時(shí)代。在自今37年前的1986年,當(dāng)時(shí)的全球半導(dǎo)體銷售額排名TOP3如下,NEC、日立制作所、東芝。而且,富士通、松下電子工業(yè)、三菱電機(jī)等企業(yè)也表現(xiàn)極佳,可以說...文曄并購(gòu)的背后:元器件分銷商之變
近幾年,本土電子元器件分銷商上市步伐明顯加快,與此同時(shí)并購(gòu)現(xiàn)象更加密集,資本帶來(lái)的整合效應(yīng)凸顯。DRAM的變數(shù)
2023年第二季度,DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收約114.3億美元,環(huán)比增長(zhǎng)20.4%,終結(jié)連續(xù)三個(gè)季度的跌勢(shì)。大廠競(jìng)逐先進(jìn)制程
我們?cè)谙冗M(jìn)半導(dǎo)體制程看到了樂觀的市場(chǎng)預(yù)期和火熱的競(jìng)爭(zhēng);但是,在競(jìng)爭(zhēng)之外,幾大晶圓制造廠之間也有合作關(guān)系。半導(dǎo)體周期拐點(diǎn)到了
這次回歸除了通過供給拉動(dòng)需求,帶動(dòng)中國(guó)消費(fèi)電子周期向上之外,最關(guān)鍵的是對(duì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局的根本性改變。麗水,千億產(chǎn)業(yè)崛起
短短3年間,麗水通過培育行業(yè)新勢(shì)力和招引鏈主型企業(yè)的方式推動(dòng)當(dāng)?shù)靥厣雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起。英偉達(dá)甜蜜的煩惱
無(wú)論未來(lái)芯片市場(chǎng)有何變局,未來(lái)如何,至少AI的風(fēng)現(xiàn)在不會(huì)滅,英偉達(dá)也仍在芯片領(lǐng)域中叱咤風(fēng)云。中國(guó)芯片制造關(guān)鍵環(huán)節(jié)跑出一個(gè)IPO,估值80億
東方晶源正式啟動(dòng)IPO,預(yù)計(jì)明年沖擊資本市場(chǎng),未來(lái)可以走向怎樣的高度,值得期待。芯片大戰(zhàn)愈演愈烈,英偉達(dá)的「王位」還保得住嗎?
目前,其他公司看到了英偉達(dá)從這些芯片中賺到的錢,也紛紛加入到這個(gè)游戲中。高通和 AMD 正在加大投資,規(guī)模較小的廠商也是如此。芯片公司,開始回購(gòu)
如此密集的半導(dǎo)體公司“回購(gòu)潮”為何發(fā)生?對(duì)于市場(chǎng)來(lái)說是一個(gè)好信號(hào)還是壞信號(hào)?氮化鎵,再起風(fēng)云
就未來(lái)而言,氮化鎵的前景之廣闊,比目前正火熱的碳化硅有過之而無(wú)不及。納諾半導(dǎo)體完成數(shù)千萬(wàn)A1輪融資,水木創(chuàng)投領(lǐng)投
公司成員50余人,超75%為技術(shù)人員,他們大多來(lái)自中科大、中科院等知名高校院所。MEMS最新榜單:兩極分化,未來(lái)可期
MEMS 設(shè)備的吸引力不斷增長(zhǎng),這主要是由所有終端市場(chǎng)的大趨勢(shì)推動(dòng)的。逐夢(mèng)芯片:到印度去?
新加坡、馬來(lái)西亞、越南、菲律賓等東南亞國(guó)家憑借較低的勞動(dòng)力成本和市場(chǎng)不完全競(jìng)爭(zhēng)等特點(diǎn),成為半導(dǎo)體廠商擴(kuò)產(chǎn)優(yōu)先考慮的重鎮(zhèn)。勵(lì)兆科技完成數(shù)千萬(wàn)Pre-A輪融資,Monolith礪思資本、中芯聚源、臨港科創(chuàng)投出手
勵(lì)兆科技的創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)來(lái)自海內(nèi)外知名高校和研究機(jī)構(gòu),擁有多年先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗(yàn),超過十年的射頻電源系統(tǒng)研發(fā)和制造經(jīng)驗(yàn)。臺(tái)積電的麻煩又來(lái)了
在全球范圍內(nèi)新建晶圓廠,會(huì)增加很多成本和變數(shù),對(duì)臺(tái)積電保持高毛利又是一個(gè)不小的挑戰(zhàn)。因此,爭(zhēng)取到當(dāng)?shù)卣嗟难a(bǔ)貼就顯得非常重要了。半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備研發(fā)商「法博思」完成數(shù)千萬(wàn)元A輪融資
法博思成立于2019年,是一家半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備研發(fā)商,致力于為半導(dǎo)體行業(yè)客戶提供國(guó)產(chǎn)化、自主可控的量測(cè)設(shè)備。
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