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投資界 半導體產業(yè)縱橫 第7頁
新加坡會成為下一個半導體制造中心嗎？
隨著科技戰(zhàn)的發(fā)展，各國出臺大量激勵政策加大招商引資，如美國和歐洲的《芯片法案》。這可能會導致一些在新加坡的半導體企業(yè)考慮將部分或全部生產線轉移到成本更低、政策更優(yōu)惠的地區(qū)。此外，一些新興國家也在積極發(fā)...人形機器人，在上海爆發(fā)
何為具身智能？MBA智庫百科對其的定義，指的是通過創(chuàng)建軟硬件結合的智能體，可以簡單理解為各種不同形態(tài)的機器人，讓它們在真實的物理環(huán)境下執(zhí)行各種各樣的任務，來完成人工智能的進化過程。內存制造技術再創(chuàng)新，大廠新招數呼之欲出
隨著AI服務器的發(fā)展，HBM迅速走紅，相關芯片的制造和封裝是當下產業(yè)的熱點話題。隨著應用的發(fā)展和技術水平的提升，未來幾年，3D DRAM很可能會替代當下HBM的行業(yè)地位，因此，相關芯片制造和半導體設備...聯盟擴員，代工巨頭「血拼」先進封裝
英特爾、臺積電等為晶圓廠主要代表，其在前道制造環(huán)節(jié)經驗更豐富，能深入發(fā)展需要刻蝕等前道步驟 TSV 技術，因而在 2.5D/3D 封裝技術方面較為領先。先進封裝已成為半導體創(chuàng)新、增強功能、性能和成本效...AI芯片的未來，未必是GPU
協同、訓練推理融合、具備統一生態(tài)的系列化智能芯片產品和平臺化基礎系統軟件。寒武紀產品廣泛應用于服務器廠商和產業(yè)公司，面向互聯網、金融、交通、能源、電力和制造等。
賦能中國半導體產業(yè)，我們一直在路上。
