投資界 半導體產(chǎn)業(yè)縱橫 第5頁
人形機器人,站上新風口
服務機器人、智能制造等細分賽道成為熱點,在物流搬運、工業(yè)制造、健康養(yǎng)老等多個領(lǐng)域具身智能已實現(xiàn)突破。手機芯片開始角逐先進封裝
華為發(fā)布折疊手機Pura X,其麒麟9020芯片采用新封裝工藝。文章還介紹蘋果相關(guān)先進封裝技術(shù)、優(yōu)勢及未來可能的架構(gòu)轉(zhuǎn)變等 。AI時代,手機廠商們?nèi)孓D(zhuǎn)型!
在如今的AI時代中,智能終端的能力邊界正被持續(xù)突破。手機廠商開始尋求和探索向AI終端生態(tài)公司轉(zhuǎn)型,各大廠商競相發(fā)布AI戰(zhàn)略布局。英特爾前CEO找到新工作
Intel前CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger),近日宣布出任AI初創(chuàng)Gloo的執(zhí)行董事長兼技術(shù)負責人。MCU沒有退路:要么上車,要么出局
當MCU的戰(zhàn)場從性價比轉(zhuǎn)向生態(tài)構(gòu)建,從硬件參數(shù)轉(zhuǎn)向場景定義能力,行業(yè)的終極競爭法則已然清晰:要么融入智能化與專業(yè)化的浪潮,要么被時代的洪流吞沒。EUV新局,巨頭們的攻守之道
人工智能芯片需求猛增,極紫外光刻(EUV)技術(shù)制約生產(chǎn)。美光、三星、SK海力士路線各異,佳能、俄羅斯等也在探索新技術(shù) 。國內(nèi)廠商,去搞AI ISP芯片了
隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展,AI ISP芯片正逐漸成為國內(nèi)芯片廠商的新焦點。汽車CIS芯片,一「芯」難求
汽車CIS缺貨的本質(zhì),是智能化需求與供應鏈韌性不匹配的縮影。未來,誰能率先實現(xiàn)“像素與產(chǎn)能的雙重躍遷”,誰就能在自動駕駛的視覺革命中占據(jù)制高點。從芯片龍頭資本開支,看半導體的2025
2025 年半導體行業(yè)的走向,成為了業(yè)內(nèi)人士目光的聚焦點。 盡管2025年的具體走向尚存不確定性,但從研究機構(gòu)對于2025年的資本開支預測以及各大芯片巨頭已規(guī)劃的2025年資本開支中,我們也可以讀出...DeepSeek+機器人,解鎖了什么?
據(jù)不完全統(tǒng)計,全球已有18家車企接入人形機器人賽道。DeepSeek的引入,可以說解鎖了中國工廠的新體驗。中國半導體投資,降了
半導體各細分領(lǐng)域投資呈現(xiàn)何種趨勢?又是什么因素導致了中國半導體多個細分領(lǐng)域的投資金額出現(xiàn)下滑?汽車芯片,迎來DeepSeek時刻
DeepSeek的到來,也能稱之為“DeepSeek時刻”。這代表著:指把深奧難懂、價格昂貴的先進技術(shù),下放到低價或免費產(chǎn)品上。黃仁勛的六個底牌,藏在財報里
2025年,AI仍是行業(yè)最重要的動力源。根據(jù)摩根士丹利最新發(fā)布的報告,英偉達將繼續(xù)在AI處理器領(lǐng)域大放異彩。半導體跨界潮,誰在跟風,誰在下棋?
那些妄圖一蹴而就、跟風炒作的企業(yè),往往在高昂門檻前折戟沉沙,淪為行業(yè)發(fā)展的注腳,唯有洞悉行業(yè)本質(zhì)、把握成功要素者,方能開拓新的商業(yè)版圖。