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投資界 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 第3頁(yè)
CoWoS，勁敵來(lái)了
先進(jìn)封裝地位漸顯，F(xiàn)OPLP受關(guān)注。其優(yōu)勢(shì)突出，有望接棒CoWoS，多家企業(yè)入局，但因良率和標(biāo)準(zhǔn)問(wèn)題尚未放量 。量子計(jì)算大戰(zhàn)正酣，中國(guó)提前布局這一關(guān)鍵領(lǐng)域
隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)化的推進(jìn)，中國(guó)有望在量子計(jì)算領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更大的突破，引領(lǐng)全球量子科技的發(fā)展潮流。芯片巨頭，「扔掉」這些業(yè)務(wù)
對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，巨頭收縮留下的市場(chǎng)空白既是機(jī)遇也是考驗(yàn)。光模塊暴漲背后，八大巨頭業(yè)績(jī)起飛
2024至2025年將是全球AI算力競(jìng)賽的關(guān)鍵窗口期，算力需求將持續(xù)保持高速增長(zhǎng)，這也為光模塊行業(yè)的快速演進(jìn)注入強(qiáng)勁動(dòng)力。芯片巨頭，「扔掉」這些業(yè)務(wù)
對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，巨頭收縮留下的市場(chǎng)空白既是機(jī)遇也是考驗(yàn)。在DDR3、MLC NAND等成熟領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)廠商正迎來(lái)寶貴的窗口期，但如何避免陷入低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)的泥潭，如何在技術(shù)升級(jí)中構(gòu)建差異化優(yōu)勢(shì)，才是接...2025-06-06 17:52數(shù)據(jù)中心芯片，更香了
目前，幾乎所有數(shù)據(jù)中心半導(dǎo)體收入都集中在九家公司身上：英偉達(dá)、臺(tái)積電、博通、三星、AMD、英特爾、美光、SK 海力士和 Marvell。2025-06-04 17:27下一個(gè)「芯片金礦」，玩家已就位
有業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè)，隨著眾多巨頭加入，參考智能手機(jī)行業(yè)，智能眼鏡最終或形成類似“蘋果+安卓”的雙寡頭局面。電子束光刻機(jī)將用于芯片量產(chǎn)？
雖然，ASML沒(méi)有看到用電子束技術(shù)生產(chǎn)芯片有任何好處，因?yàn)锳SML的EUV光刻機(jī)正在大型芯片工廠中運(yùn)行。不過(guò)，ASML對(duì)于Mapper的技術(shù)和專利知識(shí)很感興趣。因?yàn)樵摷夹g(shù)不僅可以用來(lái)生產(chǎn)芯片，還可以用...西門子EDA斷供中國(guó)將如何沖擊國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)？
在更多晶圓制造廠及設(shè)計(jì)公司的支持下，利用中國(guó)研發(fā)速度的優(yōu)勢(shì)，定將打破壟斷，并通過(guò)技術(shù)優(yōu)勢(shì)，助力中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2025-05-29 15:06電子束光刻機(jī)將用于芯片量產(chǎn)？
實(shí)際上，電子束曝光機(jī)并非一個(gè)新的事物，當(dāng)前技術(shù)也已經(jīng)很成熟了。電子束曝光指使用電子束在表面上制造圖樣的工藝，是光刻技術(shù)的延伸應(yīng)用。2025-05-28 09:45A股半導(dǎo)體大佬們，排隊(duì)赴港上市
今年前三個(gè)月超30家A股企業(yè)披露擬港股IPO，其中半導(dǎo)體企業(yè)是主力軍之一。SiC市場(chǎng)，巨變前夜
中國(guó)供應(yīng)商的降價(jià)策略不僅體現(xiàn)在價(jià)格上，更體現(xiàn)在其快速崛起和搶占全球市場(chǎng)份額的積極性上。小米玄戒O1：不碾壓、不吊打
雷軍說(shuō)：“如果小米想成為一家偉大的硬核公司，芯片是我們必須攀登的高峰。面對(duì)芯片這一仗，我們別無(wú)選擇?！?/div>2025-05-23 11:182025，誰(shuí)是邊緣AI芯片架構(gòu)之王？
站在2025年這個(gè)被稱作“邊緣生成式AI元年”的節(jié)點(diǎn)回望，我們會(huì)發(fā)現(xiàn)，這場(chǎng)變革才剛剛開(kāi)始。百億AI芯片訂單，瘋狂傾銷中東
這一安排或許只是一種巧合，但也可能暗示目前美國(guó)人工智能行業(yè)的發(fā)展局勢(shì)，并對(duì)未來(lái)的資源分配提供一些指引，尤其是在特朗普?qǐng)?zhí)政的未來(lái)四年中。印度「造芯」雄心遭重創(chuàng)
印度“造芯”計(jì)劃正遭遇多重挑戰(zhàn)，從項(xiàng)目擱淺到勞資糾紛，從技術(shù)依賴到市場(chǎng)飽和，印度的“芯片夢(mèng)”正面臨嚴(yán)峻考驗(yàn)。DRAM芯片，「甜蜜點(diǎn)」已至
除了制程工藝微縮，3D DRAM?技術(shù)正逐漸嶄露頭角，被視為存儲(chǔ)芯片行業(yè)未來(lái)發(fā)展的重要方向之一。2025-05-16 07:35全球芯片巨頭TOP10，最新出爐
2025 年半導(dǎo)體行情究竟是漲是跌？隨著頭部半導(dǎo)體公司 2025 年 Q1 財(cái)報(bào)出爐，或許能為今年市場(chǎng)走向提供一些線索。2025-05-14 10:45光罩圖形化：電子束光刻發(fā)展之路
隨著大陸AI和消費(fèi)電子市場(chǎng)和需求的飛速發(fā)展，國(guó)產(chǎn)先進(jìn)制程的需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。海量先進(jìn)光罩如鯁在喉，因此國(guó)產(chǎn)電子束光刻機(jī)任重道遠(yuǎn)，亦刻不容緩。2025-05-13 07:23
賦能中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，我們一直在路上。
