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投資界 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 第19頁(yè)
汽車芯片，何以破「荒」
根據(jù)日本精密加工研究所所長(zhǎng)湯之上隆的預(yù)測(cè)：展望汽車產(chǎn)業(yè)的未來(lái)，車載半導(dǎo)體將出現(xiàn)幾個(gè)極端的“短缺”：傳統(tǒng)的功率和模擬半導(dǎo)體，以及只有臺(tái)積電才能生產(chǎn)的尖端5G半導(dǎo)體和AI半導(dǎo)體。信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)在與未來(lái)
從半導(dǎo)體市場(chǎng)的角度去看信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)的未來(lái)，在全球化時(shí)代，沒(méi)有必要去追求一個(gè)100% made in China的服務(wù)器。但中國(guó)半導(dǎo)體需要從勞動(dòng)密集型轉(zhuǎn)向智力密集型轉(zhuǎn)變，擺脫過(guò)去“低端”的標(biāo)簽，在產(chǎn)業(yè)鏈更有...2023-04-17 14:44AMD、英偉達(dá)，顯卡戰(zhàn)火依舊
在不久前結(jié)束的GTC上，英偉達(dá)展示了Grace這一產(chǎn)品的實(shí)物，也象征著其正式入局ARM CPU市場(chǎng)。14nm制程的「卡脖子」效應(yīng)
14nm依然是不可或缺的，它似乎是一個(gè)沙漏的中間部分，雖然很細(xì)，不像兩頭（成熟制程和最先進(jìn)制程）那么顯眼，卻是必不可少的，沒(méi)有它，整個(gè)沙漏將無(wú)法工作。從TOP25榜單，看半導(dǎo)體之變
Gartner在報(bào)告中揭示了中國(guó)大陸半導(dǎo)體廠商在各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域的市占率，以市占10%為基準(zhǔn)線，超過(guò)10%則證明我國(guó)在這一領(lǐng)域有一定的影響力。2023-04-11 10:08國(guó)產(chǎn)中低端芯片才是大風(fēng)口
中國(guó)芯片進(jìn)口量巨大、國(guó)產(chǎn)高端芯片缺失、制造芯片工序繁雜、中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)與歐美日相差甚遠(yuǎn)，但國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)正在高端破局的道路上加快腳步，未來(lái)發(fā)展，大有看頭。2023-04-10 14:19?半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的下個(gè)增長(zhǎng)點(diǎn)，藏在ChatGPT里
自從ChatGPT出圈以來(lái)，AI能給各行各業(yè)帶來(lái)怎樣的變化成為了大家都在好奇的問(wèn)題。三大架構(gòu)混戰(zhàn)市場(chǎng)
目前已經(jīng)有越來(lái)越多的國(guó)家、企業(yè)、高校、科研院所擁抱RISC-V架構(gòu)。它對(duì)中國(guó)發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)同樣有重要意義。2023-04-07 10:0612英寸晶圓廠真的要取代8英寸嗎？
到了2024年，全球半導(dǎo)體業(yè)將全面復(fù)蘇，到那時(shí)，8英寸晶圓產(chǎn)能需求有望再次熱火起來(lái)。射頻芯片（RFIC）——5G通信的核心
5G射頻芯片對(duì)實(shí)現(xiàn)5G覆蓋起著至關(guān)重要的作用，隨著5G時(shí)代的到來(lái)，市場(chǎng)對(duì)高性能5G芯片的大量需求一定是未來(lái)幾年的發(fā)展趨勢(shì)。市場(chǎng)首降，三大國(guó)產(chǎn)CIS企業(yè)怎么走下去？
在車載CAN、CAN FD、LIN接口芯片領(lǐng)域，持續(xù)助力國(guó)內(nèi)汽車以及零部件廠商發(fā)展。2023-03-28 10:19相愛(ài)相殺的日韓半導(dǎo)體
日韓的“交戰(zhàn)”說(shuō)明了一個(gè)問(wèn)題：兩個(gè)國(guó)家的經(jīng)濟(jì)完全脫鉤，既沒(méi)有必要，也不可能。2023-03-27 14:36?大廠裁員升級(jí)對(duì)中國(guó)芯片設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)的啟示
中國(guó)本土芯片設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)的整體競(jìng)爭(zhēng)力還不強(qiáng)，有很多問(wèn)題需要改善，只有不斷提升技術(shù)水平，同時(shí)控制好企業(yè)數(shù)量，盡量將人力和財(cái)力資源集中起來(lái)，才能形成合力。GaN出擊
在以便攜性為核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的充電器市場(chǎng)，GaN的高頻特性可以更有效的提升產(chǎn)品功率密度，因此是更優(yōu)的選擇。兩大半導(dǎo)體材料最后究竟市場(chǎng)需求如何，目前尚未分出勝負(fù)。2023-03-24 10:05CPU+GPU異構(gòu)計(jì)算成芯片巨頭新寵
AMD 的Instinct MI300和英偉達(dá)的Grace Hopper超級(jí)芯片也是采用“CPU+GPU”的異構(gòu)形式。2023-03-23 14:27「熱鍋上」的德國(guó)半導(dǎo)體
無(wú)論德國(guó)如何奔走，現(xiàn)實(shí)就是歐洲眾廠制程技術(shù)仍在28納米以上。英特爾、臺(tái)積電持續(xù)延后建廠，德國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)制造實(shí)力難如預(yù)期拉升。2023-03-21 11:14先進(jìn)封裝「內(nèi)卷」升級(jí)
與傳統(tǒng)封裝技術(shù)相比，先進(jìn)封裝具有小型化、輕薄化、高密度、低功耗和功能融合等優(yōu)點(diǎn)，不僅可以提升性能、拓展功能、優(yōu)化形態(tài)，相比系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），還可以降低成本。迷人的新型存儲(chǔ)
全新的存儲(chǔ)器MRAM，ReRAM，PCRAM，相對(duì)于傳統(tǒng)存儲(chǔ)器來(lái)說(shuō)，具有很多方面獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，能夠在計(jì)算系統(tǒng)層級(jí)實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的計(jì)算性能、功耗和成本。2023-03-17 09:47
賦能中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，我們一直在路上。
