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投資界 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 第15頁(yè)
半導(dǎo)體市場(chǎng)一路飆升至13077億美元的背后
在經(jīng)過(guò)低迷的2022和2023年后，人們都希望半導(dǎo)體行業(yè)能在2024年恢復(fù)往日輝煌，并持久發(fā)展下去。美國(guó)HPC芯片大廠遭遇尷尬，中國(guó)本土產(chǎn)品趁勢(shì)崛起
從目前的發(fā)展情況來(lái)看，未來(lái)，美國(guó)和中國(guó)大陸的HPC芯片產(chǎn)業(yè)鏈綜合實(shí)力都將增強(qiáng)，美國(guó)的IC設(shè)計(jì)能力依然強(qiáng)大，同時(shí)，其制造、封測(cè)能力不斷提升，同時(shí)，中國(guó)大陸的IC設(shè)計(jì)和制造競(jìng)爭(zhēng)力也會(huì)持續(xù)提升，并加快追趕傳...特斯拉、問(wèn)界、理想等六款熱門(mén)汽車(chē)智能座艙大比拼
本土廠商憑借在核心技術(shù)方面不斷取得新突破，更開(kāi)放的合作模式，以及就近服務(wù)、隨時(shí)隨地響應(yīng)客戶需求的優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)開(kāi)始在智能座艙芯片市場(chǎng)占據(jù)一席之地。從CES 2024，看今年消費(fèi)電子風(fēng)向
CES一直號(hào)稱消費(fèi)電子“春晚”，其參展的技術(shù)和產(chǎn)品幾乎預(yù)告了接下來(lái)一年的科技行業(yè)風(fēng)向。2024年，GPU能降價(jià)嗎？
無(wú)可否認(rèn)，2023年生成式AI的熱潮無(wú)邊無(wú)際，全球高科技公司都涌入了AI的軍備競(jìng)賽。市場(chǎng)回暖，2024年智能手機(jī)會(huì)不會(huì)漲價(jià)
結(jié)合今年各手機(jī)新品發(fā)布的價(jià)格來(lái)看，明年智能手機(jī)的價(jià)格可能會(huì)有所調(diào)漲，畢竟今年很多廠商已經(jīng)進(jìn)行了一定程度的下調(diào)。閃存芯片將掀起新一輪漲價(jià)潮
在整體市場(chǎng)需求增長(zhǎng)的帶動(dòng)下，NOR Flash市場(chǎng)的絕對(duì)數(shù)量增長(zhǎng)的同時(shí)，其相對(duì)份額也會(huì)提升，特別是在車(chē)用領(lǐng)域，它有望分食DRAM和NAND Flash的份額，在原有15%的基礎(chǔ)上進(jìn)一步提升。車(chē)規(guī)應(yīng)用，RISC-V架構(gòu)如何發(fā)力？
在市場(chǎng)需求牽引下，中國(guó)RISC-V生態(tài)已初步形成，全球100億采用RISC-V的核中有一半來(lái)自中國(guó)，數(shù)百家中國(guó)公司都在關(guān)注或以RISC-V指令集進(jìn)行開(kāi)發(fā)。臺(tái)積電全球化的隱憂
無(wú)論如何，臺(tái)積電的種子已經(jīng)在全球播撒，在不同的土壤里如何生長(zhǎng)？還需要時(shí)間給我們答案。汽車(chē)芯片應(yīng)用將迎來(lái)爆點(diǎn)，6類產(chǎn)品開(kāi)始沖刺
汽車(chē)芯片的長(zhǎng)期發(fā)展前景也很樂(lè)觀，未來(lái)幾年，每輛車(chē)的半導(dǎo)體含量將穩(wěn)步增長(zhǎng)。S&P AutoTechInsight在2023年1月預(yù)測(cè)，未來(lái)7年，每輛車(chē)的平均半導(dǎo)體含量將增長(zhǎng)80%。明年半導(dǎo)體暴增20%，哪些賽道市場(chǎng)回暖？
IDC最新的預(yù)測(cè)，認(rèn)為半導(dǎo)體市場(chǎng)已經(jīng)觸底，明年開(kāi)始半導(dǎo)體將會(huì)加速恢復(fù)增長(zhǎng)。半導(dǎo)體豪賭成傳奇的CEO
在每個(gè)重要的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，英特爾、臺(tái)積電、三星等等大廠，總有一些“靈魂”CEO勇敢豪賭，一擲千金創(chuàng)造“奇跡”……國(guó)產(chǎn)晶圓代工廠，開(kāi)出多少產(chǎn)能？
據(jù)TrendForce統(tǒng)計(jì)，除去7家暫時(shí)停工的晶圓廠，中國(guó)目前已建成的晶圓廠有44家（12 英寸晶圓廠 25 座、6 英寸晶圓廠 4 座、8 英寸晶圓廠及產(chǎn)線 15 座），另外還有22家晶圓廠在建（1...2023-11-27 08:03芯片架構(gòu)創(chuàng)新迎來(lái)新局面
AI系統(tǒng)、芯片和軟件市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿薮?，各種傳統(tǒng)和創(chuàng)新產(chǎn)品同臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)，隨著應(yīng)用和市場(chǎng)的發(fā)展，未來(lái)具有很大的想象和操作空間。芯片架構(gòu)創(chuàng)新迎來(lái)新局面
AI系統(tǒng)、芯片和軟件市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿薮?，各種傳統(tǒng)和創(chuàng)新產(chǎn)品同臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)，隨著應(yīng)用和市場(chǎng)的發(fā)展，未來(lái)具有很大的想象和操作空間。MRAM：RAM和NAND再遇強(qiáng)敵
與采用FEOL制造的閃存相比，在22nm以下工藝中，采用BEOL制造的MRAM具有優(yōu)勢(shì)，因?yàn)樗c現(xiàn)有CMOS兼容邏輯工藝技術(shù)，并且對(duì)額外掩模層的需求更小。
賦能中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，我們一直在路上。
