旗下微信矩陣：
內(nèi)存制造技術(shù)再創(chuàng)新，大廠新招數(shù)呼之欲出
隨著AI服務(wù)器的發(fā)展，HBM迅速走紅，相關(guān)芯片的制造和封裝是當(dāng)下產(chǎn)業(yè)的熱點話題。隨著應(yīng)用的發(fā)展和技術(shù)水平的提升，未來幾年，3D DRAM很可能會替代當(dāng)下HBM的行業(yè)地位，因此，相關(guān)芯片制造和半導(dǎo)體設(shè)備...聯(lián)盟擴員，代工巨頭「血拼」先進(jìn)封裝
英特爾、臺積電等為晶圓廠主要代表，其在前道制造環(huán)節(jié)經(jīng)驗更豐富，能深入發(fā)展需要刻蝕等前道步驟 TSV 技術(shù)，因而在 2.5D/3D 封裝技術(shù)方面較為領(lǐng)先。先進(jìn)封裝已成為半導(dǎo)體創(chuàng)新、增強功能、性能和成本效...臺積電逆市抬價，客戶反應(yīng)亮了
在這種不景氣的行業(yè)大背景下，臺積電先進(jìn)制程要漲價，顯然不是投機性的，而是出于整體策略的考慮。汽車PMIC應(yīng)用，誰是強者？
汽車電源管理芯片（PMIC）廣泛應(yīng)用于汽車智能座艙、自動駕駛、車身電子、儀表及娛樂系統(tǒng)、照明系統(tǒng)及BMS等場景。AI巨頭暴漲，輪到博通了
在定制人工智能芯片、以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)、VMware追加銷售等方面，博通都在努力實現(xiàn)增長。這么來看，博通或有沖擊萬億美元市值的可能。AI芯片的未來，未必是GPU
協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。寒武紀(jì)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于服務(wù)器廠商和產(chǎn)業(yè)公司，面向互聯(lián)網(wǎng)、金融、交通、能源、電力和制造等。2024-06-19 18:27先進(jìn)封裝賦能AI芯片，龍頭企業(yè)加速布局
隨著AI芯片需求的增加，先進(jìn)封裝技術(shù)在提高芯片性能方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。大模型價格戰(zhàn)開打，多芯混合能否成破局之策？
五月初開始，9家發(fā)布新內(nèi)容的國內(nèi)大模型企業(yè)中，有7家宣布降價。這種汽車芯片，國內(nèi)廠商正在搶灘
汽車中的傳感器數(shù)量不斷增加，導(dǎo)致車載數(shù)據(jù)量激增，這對整車實時通信和數(shù)據(jù)處理能力有了很高的要求。碳化硅的新爆發(fā)
由于截至 2024 年開放 SiC 晶圓市場缺乏批量出貨，因此 8 英寸 SiC 平臺被認(rèn)為具有戰(zhàn)略性意義。巨頭掀翻了AI PC的桌子
AI PC將AI模型與PC結(jié)合，帶來架構(gòu)設(shè)計、交互方式、內(nèi)容、應(yīng)用生態(tài)等創(chuàng)新，將深入變革PC產(chǎn)業(yè)。低空經(jīng)濟(jì)大火，哪些芯片可以入局？
作為新質(zhì)生產(chǎn)力的代表，低空經(jīng)濟(jì)的發(fā)展需要依賴于先進(jìn)的技術(shù)和設(shè)備，其中就包括芯片產(chǎn)品。2024-05-31 08:26中國芯片產(chǎn)能飆升速度驚人
數(shù)據(jù)顯示，中國已成為全球光刻設(shè)備最重要的市場，表明中國對國產(chǎn)芯片及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)巨大需求。這一次，三星被臺積電卡脖子了
在晶圓代工領(lǐng)域，三星與臺積電是純粹的競爭關(guān)系，但在存儲芯片市場，作為行業(yè)霸主，三星卻不得不尋求與臺積電深入合作。2024-05-21 10:41
賦能中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，我們一直在路上。
