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投資界 半導(dǎo)體行業(yè)觀察 第9頁
SiC，全民「挖坑」
從行業(yè)整體來看，目前量產(chǎn)溝槽型SiC MOSFET的主要是歐美日等國際SiC廠商。從國際廠商的布局來看，溝槽柵SiC MOSFET會是未來更具競爭力的方案。二手半導(dǎo)體設(shè)備江湖
二手設(shè)備的價值不僅體現(xiàn)在它的經(jīng)濟效益上，更在于它對于技術(shù)發(fā)展、資源再利用的貢獻。二手半導(dǎo)體設(shè)備市場的故事證明了一個道理：在創(chuàng)新和變革的浪潮中，即使是被遺忘的舊物也可以煥發(fā)新生，成為推動進步的重要力量。...2024年，人工智能芯片展望
我們預(yù)測，2024年將會是人工智能持續(xù)火熱的一年，與2023年不同的是除了云端人工智能保持熱門之外，我們預(yù)計終端應(yīng)用場景也會成為新的人工智能需求增長點。EUV光刻，日本多路出擊
無論是在光刻膠、掩膜材料、化學(xué)機械拋光材料還是其他關(guān)鍵材料和設(shè)備方面，日本企業(yè)都展現(xiàn)出了強大的實力和優(yōu)勢。2023-12-27 11:20我用ChatGPT設(shè)計了一顆芯片
很難描述在我面前有一塊我參與設(shè)計的工作硅片是多么令人驚奇，特別是因為我以前從未真正設(shè)計過任何流片。半導(dǎo)體IP，國產(chǎn)實力幾何？
綜合來看，國內(nèi)半導(dǎo)體IP領(lǐng)域，盡管起步相對較晚，但已展現(xiàn)出強烈的發(fā)展勢頭。在技術(shù)深度、市場洞察以及創(chuàng)新能力上，國產(chǎn)IP正迅速縮小與國際巨頭的差距。HBM技術(shù)，如何發(fā)展？
雖然目前業(yè)界都在集中研發(fā)HBM3的迭代產(chǎn)品，但是廠商們?yōu)榱藸帄Z市場的話語權(quán)，對于未來HBM技術(shù)開發(fā)有著各自不同的見解與想法。MCU巨頭，殊途同歸
當(dāng)MCU市場開始擁抱AI，一個全新的AIoT局面即將開啟。在下一波百億物聯(lián)設(shè)備的背后，MCU行業(yè)將迎來新的變革與重構(gòu)。韓國Fabless，苦盡甘來？
AI的出現(xiàn)讓韓國無晶圓廠公司再度看到了曙光，但韓國自90年代開始，為了與日本企業(yè)對抗，已經(jīng)全面轉(zhuǎn)向存儲，如今再度拾起非存儲半導(dǎo)體的發(fā)展，付出的努力恐怕并不會比90年代時更少。手機端生成模型爆發(fā)在即，芯片迎來巨變？
隨著技術(shù)的發(fā)展，我們認為生成式模型運行在手機端已經(jīng)到了一個轉(zhuǎn)折點，馬上會進入大規(guī)模鋪開的階段。微軟一口氣發(fā)布兩款芯片，1050億晶體管挑戰(zhàn)極限
微軟在定制服務(wù)器、存儲和數(shù)據(jù)中心方面起步較晚，但隨著 Cobalt 和 Maia 計算引擎的加入，它正在成為 AWS 和 Google 以及 Super 8 中其他正在制造自己芯片的公司的快速追隨者出...
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