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投資界 半導(dǎo)體行業(yè)觀察 第8頁
微軟自研芯片，打響拋棄英偉達第二槍
正因為擁有如此效能和市場前景，除了英偉達以外，不少第三方芯片供應(yīng)商正在進入這個市場。例如英特爾、AMD、Marvell等知名芯片巨頭。國內(nèi)如云豹智能、中科馭數(shù)和云脈芯聯(lián)等新興廠商也躍躍欲試。存儲芯片，苦盡甘來？
受終端需求不振和產(chǎn)業(yè)鏈庫存高企影響，自2022年至今，存儲行業(yè)經(jīng)歷了一場“史無前例”的危機。半導(dǎo)體IPO風(fēng)向變了
總體來說，半導(dǎo)體行業(yè)是一個回籠資金漫長、前期投資巨大的行業(yè)，資本對其發(fā)展異常重要。半導(dǎo)體設(shè)備巨頭，怎么看？
半導(dǎo)體設(shè)備大廠紛紛發(fā)布了最新財報，我們一起來看看這些行業(yè)巨頭的財報表現(xiàn)，以及對于行業(yè)未來走勢的預(yù)期和看法。藍牙新藍海，芯片廠商如何搶抓機遇
新需求、新應(yīng)用的不斷涌現(xiàn)，為藍牙技術(shù)的發(fā)展帶來了新的機遇。藍牙技術(shù)正在從傳統(tǒng)的音頻傳輸，向物聯(lián)網(wǎng)、汽車、醫(yī)療等領(lǐng)域拓展。而且隨著BLE IP的不斷成熟，將進一步推動BLE技術(shù)的革新和發(fā)展。藍牙技術(shù)作為...摩爾定律現(xiàn)狀
摩爾定律不僅僅涉及縮小元件。已經(jīng)并將繼續(xù)有其他方法“將更多元件塞進集成電路”，包括摩爾的“設(shè)備智能”和“用較小功能實現(xiàn)大系統(tǒng)”，這將繼續(xù)幫助推動摩爾定律（修訂版） 再持續(xù)一段時間。混合信號集成電路，如何發(fā)展
隨著混合信號集成電路設(shè)計的發(fā)展，ADC的性能（采樣率，信噪比和功耗）也在提升，而在今天，使用ADC+DSP方案來應(yīng)對長距離互聯(lián)已經(jīng)成為一個可行甚至主流的方案。2024-01-29 10:55GaN技術(shù)，新變局
未來，隨著研究不斷深入、技術(shù)突破，垂直型GaN器件市場將迎來廣闊發(fā)展前景。在這個過程中，國內(nèi)外廠商都在勵兵秣馬，力爭在這個競爭激烈的市場尋到自己的一片天空。芯片巨頭的選擇，正在加速AI落地
AI技術(shù)的全面落地不僅是技術(shù)層面的挑戰(zhàn)，還涉及到經(jīng)濟、法律、倫理和社會等多個方面的復(fù)雜因素。要實現(xiàn)這一目標(biāo)，需要各方面的共同努力，包括技術(shù)創(chuàng)新、政策制定、教育培訓(xùn)、公眾意識提升等。同時，必須采取措施來...EDA巨頭，并購不停
縱觀2023年，EDA企業(yè)的并購之風(fēng)愈演愈烈，大家普遍希望通過收購來提升芯片設(shè)計自動化經(jīng)驗，以應(yīng)對先進工藝帶來的布局、布線、測試等重大設(shè)計工藝挑戰(zhàn)。2024-01-14 12:48石墨烯，半導(dǎo)體的新希望
如今，為了繼續(xù)推進集成電路的發(fā)展，學(xué)術(shù)界和工業(yè)界對未來電子學(xué)的核心材料、器件結(jié)構(gòu)以及系統(tǒng)架構(gòu)進行了廣泛探索和深入研究。
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