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投資界 半導體行業(yè)觀察 第2頁
美國發(fā)力EUV光刻
其實現(xiàn)代光刻機發(fā)展到當下，也是經(jīng)過很多技術探索嘗試才得出現(xiàn)在的結果。換而言之，當前很多解決方案，也許在過去就有過嘗試，但可能受限于當時的了解，失敗了。英特爾的AI芯片戰(zhàn)略，變了？
英特爾最終承認，其未來在于推理（包括邊緣計算和基于代理的推理） ，而不是將可能的功能推進到下一代產(chǎn)品中。手機芯片：從SoC到Multi Die
手機供應商根據(jù)他們所針對的價格層級以及他們現(xiàn)在或?qū)硐胍獙崿F(xiàn)的 AI 功能和通信標準，采取不同的芯片設計方法。美國芯片，憑啥領先？
芯片研發(fā)項目 (CHIPS) 正在努力為美國半導體行業(yè)打造基礎設施和能力，使其能夠參與全球競爭所需的合作和技術開發(fā)，并確保美國在未來技術領域的領 先地位。內(nèi)存芯片，寒冬已過？
從通用型DRAM到HBM，從廠商財報到現(xiàn)貨市場價格，多個維度的數(shù)據(jù)已指向一個共同趨勢：芯片寒冬或許真的已經(jīng)過去。中國功率芯片崛起，四家廠商殺進Top 20
全球電力電子市場預計將穩(wěn)步增長。根據(jù)Yole集團的預測，到2030年，受電動汽車、可再生能源和工業(yè)應用等領域的推動，該市場規(guī)模將增長超過150億美元。盡管功率模塊的份額正在快速增長，但功率分立器件仍將...芯片行業(yè)，太缺人了
據(jù) Semi 稱，該行業(yè)正面臨嚴重的勞動力失衡問題，合格專業(yè)人員（尤其是工程師和領導者）的數(shù)量正在以驚人的速度減少。雖然各公司和國家都有各自的勞動力發(fā)展計劃，但其發(fā)展速度似乎不足以避免未來幾年出現(xiàn)熟練...拆解Switch 2，用了哪些芯片？
2025年也是GPU新品大放異彩的一年。英特爾已開始發(fā)售第二代B系列“Arc”GPU，AMD已開始發(fā)售基于“RDNA 4”架構的“Radeon RX 9000”系列，NVIDIA也已開始發(fā)售基于“Bl...傳統(tǒng)的芯片設計，正在被顛覆
工智能創(chuàng)新的快速發(fā)展正推動芯片制造商不斷發(fā)展，以滿足客戶和市場需求。傳統(tǒng)的開發(fā)模式正在迅速過時。通過組建擁有更廣泛技能的團隊、利用現(xiàn)有 IP 并更快地將產(chǎn)品交付到客戶手中，芯片初創(chuàng)公司正在重新定義芯片...美國大舉擴充成熟制程
美國一方面在公開場合多次批評中國在成熟制程領域的快速擴張，擔憂其引發(fā)全球供需失衡及價格戰(zhàn)；但另一方面，其自身也在悄然加碼布局。通過向格羅方德、德州儀器和美光科技等企業(yè)注入巨額投資，美國正在穩(wěn)步推進其在...22年前的一篇報告，預言了今天的CPU
眾所周知，CPU 不斷向更復雜的方向發(fā)展——例如推測執(zhí)行、深度流水線和臃腫的指令處理——已變得難以為繼。未來的性能提升并非來自復雜性，而是來自嚴謹?shù)暮唵涡院兔鞔_的并行性。四大EDA巨頭：預測未來
人工智能革命已經(jīng)開始。與所有新技術一樣，消除其中的矛盾之處并發(fā)現(xiàn)問題需要整個科技生態(tài)系統(tǒng)多年的努力。
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