投資界 半導(dǎo)體行業(yè)觀察 第19頁
先進(jìn)封裝,格局生變
自2000年以來,先進(jìn)封裝技術(shù)的演進(jìn)速度非???。先進(jìn)的封裝正在幫助滿足對運(yùn)行現(xiàn)在成為主流的新興應(yīng)用的半導(dǎo)體的需求,例如,5G、自動駕駛汽車和其他物聯(lián)網(wǎng)技術(shù),以及虛擬和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)。先進(jìn)封裝,關(guān)注什么?
先進(jìn)封裝行業(yè)正在尋求異質(zhì)集成和混合鍵合,同時也在研究具有成本效益和改進(jìn)性能的新材料以及 CPO 等新技術(shù),以將先進(jìn)封裝提升到一個新的水平,以滿足下一代的性能需求。國產(chǎn)SiC,一些好消息!
國際SiC巨頭廠商們?yōu)榱松钊胫袊沟?,在中國市場站穩(wěn)腳跟,搶占先機(jī),正在緊鑼密鼓的布局。國產(chǎn)芯片,卷向這個賽道!
電源管理芯片、MCU、傳感器甚至是閃存芯片,多產(chǎn)品線的組合布局已經(jīng)成為國內(nèi)芯片廠商不得不走(juan)的一條路2023-06-07 15:07Chiplet,邁出重要一步
近日,聯(lián)發(fā)科聯(lián)合英偉達(dá),以及“硅仙人”Jim Keller與LG公司的再次探索,是否預(yù)示著Chiplet將邁出重要一步?半導(dǎo)體并購潮卷土重來
國內(nèi)半導(dǎo)體廠商加入收購潮,不僅是推動產(chǎn)業(yè)升級和技術(shù)進(jìn)步的重要舉措,也是實(shí)現(xiàn)自主可控的關(guān)鍵路徑??v觀全球的模擬芯片大廠德州儀器和ADI等巨頭的成長之路,他們都是通過并購戰(zhàn)略,成功地?cái)U(kuò)大了產(chǎn)品線和市場份額...2023-06-01 11:27未來十年的芯片路線圖
Imec 對 CMOS 2.0 范式的設(shè)想包括將芯片分解成更小的部分,將緩存和存儲器分成具有不同晶體管的自己的單元,然后以 3D 排列堆疊在其他芯片功能之上。盤后大漲25%,英偉達(dá)「瘋」了
英偉達(dá)表示,預(yù)計(jì)本季度銷售額約為 110 億美元,增幅為 2%,比華爾街估計(jì)的 71.5 億美元高出 50% 以上。功率半導(dǎo)體,塵埃未定!
無論是對現(xiàn)有硅基功率半導(dǎo)體的結(jié)構(gòu)創(chuàng)新,還是垂直GaN的突破,以及金剛石和氧化嫁等更新材料的探索,都是為了能夠?yàn)樾袠I(yè)提供更優(yōu)良的解決方案。隨著科技的不斷進(jìn)步和需求的增長,功率半導(dǎo)體的突破將為電子設(shè)備和能...2023-05-24 11:50生成式AI,可以設(shè)計(jì)芯片了
谷歌的PaLM 2已經(jīng)具有了基本的Verilog代碼生成能力,可以生成基本模塊和復(fù)合模塊,當(dāng)然其代碼生成的質(zhì)量還有待提高。而除了PaLM 2之外,我們認(rèn)為其他公司推出的類似ChatGPT的大語言模型也...躺著掙錢的芯片生意,蘋果要丟了?
蘋果所謂環(huán)保之類的理由在這些事實(shí)面前經(jīng)不起任何推敲,從FireWire被發(fā)明到Lightning即將退出舞臺之際,蘋果在這二十多年的時間里,在接口上只是反復(fù)做著三件事,淘汰舊接口,開發(fā)新標(biāo)準(zhǔn),然后收稅...納米壓印,終于走向臺前?
畢竟,沒有一種技術(shù)能夠長期存在,倘若有,那也只是因?yàn)槿藗冞€沒有來得及發(fā)現(xiàn)新的東西來取代它而已。接口IP的大機(jī)遇,國產(chǎn)當(dāng)自強(qiáng)
半導(dǎo)體IP的價值和作用極為重要。毫不夸張地講,在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)這座金字塔上,IP處于價值鏈的最頂端。2023-05-09 14:17