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投資界 半導體行業(yè)觀察 第17頁
芯片巨頭，爭艷Hotchips
作為處理器領(lǐng)域巨頭，英特爾在 Hot Chips 2023上分享了其下一代 Xeon 處理器 Granite Rapids 和 Sierra Forest的細節(jié)。英國芯片，何以至此？
對于21世紀前十年的英國來說，左手是ARM，右手是Imagination，儼然一副高科技大國的模樣，但一場危機早已在平靜的水面下孕育。蘋果狙擊RISC-V芯片初創(chuàng)公司
過去兩年，蘋果正在狙擊一家名為Rivos的芯片初創(chuàng)公司，這單曠日持久的案件終于在最近獲得了新進展。背面供電技術(shù)，越來越熱！
BSPDN技術(shù)的應(yīng)用將推動半導體工藝的進一步發(fā)展，為行業(yè)帶來更高的效率和性能。英特爾、三星電子、臺積電，以及產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)等都在尋求技術(shù)突破，以保持領(lǐng)先地位。2023-08-18 09:40一場少為人知的芯片戰(zhàn)爭
在算力進化的背后，是延續(xù)到今天的幾大處理器架構(gòu)，還有半導體產(chǎn)業(yè)在日美兩國的興起衰落，游戲主機的背后，就是一場微縮的芯片戰(zhàn)爭。2023-08-14 08:00功率器件雙雄，激戰(zhàn)SiC
如何在擴大生產(chǎn)規(guī)模的同時，控制碳化硅的成本，讓更多車企愿意讓碳化硅上車，或許就是未來制勝的關(guān)鍵所在。重磅，PCIe將走向光互聯(lián)，銅將被拋棄？
合規(guī)性計劃是硬件可用性的功能晴雨表，因為在使用新規(guī)范的任何大型商業(yè)硬件可以發(fā)貨之前，合規(guī)性測試和認證實際上是必要的。2023-08-03 09:52HBM，大戰(zhàn)打響！
盡管面臨一些挑戰(zhàn)，但可以肯定的是，作為一項重要的技術(shù)創(chuàng)新，HBM仍然具備廣闊的前景。而在三巨頭都相繼出招之后，一場圍繞HBM的大決戰(zhàn)正式打響。
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