旗下微信矩陣：
投資界 半導體行業(yè)觀察 第13頁
半導體設備巨頭，怎么看？
半導體設備大廠紛紛發(fā)布了最新財報，我們一起來看看這些行業(yè)巨頭的財報表現(xiàn)，以及對于行業(yè)未來走勢的預期和看法。藍牙新藍海，芯片廠商如何搶抓機遇
新需求、新應用的不斷涌現(xiàn)，為藍牙技術的發(fā)展帶來了新的機遇。藍牙技術正在從傳統(tǒng)的音頻傳輸，向物聯(lián)網(wǎng)、汽車、醫(yī)療等領域拓展。而且隨著BLE IP的不斷成熟，將進一步推動BLE技術的革新和發(fā)展。藍牙技術作為...摩爾定律現(xiàn)狀
摩爾定律不僅僅涉及縮小元件。已經(jīng)并將繼續(xù)有其他方法“將更多元件塞進集成電路”，包括摩爾的“設備智能”和“用較小功能實現(xiàn)大系統(tǒng)”，這將繼續(xù)幫助推動摩爾定律（修訂版） 再持續(xù)一段時間。混合信號集成電路，如何發(fā)展
隨著混合信號集成電路設計的發(fā)展，ADC的性能（采樣率，信噪比和功耗）也在提升，而在今天，使用ADC+DSP方案來應對長距離互聯(lián)已經(jīng)成為一個可行甚至主流的方案。2024-01-29 10:55芯片巨頭的選擇，正在加速AI落地
AI技術的全面落地不僅是技術層面的挑戰(zhàn)，還涉及到經(jīng)濟、法律、倫理和社會等多個方面的復雜因素。要實現(xiàn)這一目標，需要各方面的共同努力，包括技術創(chuàng)新、政策制定、教育培訓、公眾意識提升等。同時，必須采取措施來...EDA巨頭，并購不停
縱觀2023年，EDA企業(yè)的并購之風愈演愈烈，大家普遍希望通過收購來提升芯片設計自動化經(jīng)驗，以應對先進工藝帶來的布局、布線、測試等重大設計工藝挑戰(zhàn)。2024-01-14 12:48石墨烯，半導體的新希望
如今，為了繼續(xù)推進集成電路的發(fā)展，學術界和工業(yè)界對未來電子學的核心材料、器件結構以及系統(tǒng)架構進行了廣泛探索和深入研究。SiC，全民「挖坑」
從行業(yè)整體來看，目前量產(chǎn)溝槽型SiC MOSFET的主要是歐美日等國際SiC廠商。從國際廠商的布局來看，溝槽柵SiC MOSFET會是未來更具競爭力的方案。2024年，人工智能芯片展望
我們預測，2024年將會是人工智能持續(xù)火熱的一年，與2023年不同的是除了云端人工智能保持熱門之外，我們預計終端應用場景也會成為新的人工智能需求增長點。EUV光刻，日本多路出擊
無論是在光刻膠、掩膜材料、化學機械拋光材料還是其他關鍵材料和設備方面，日本企業(yè)都展現(xiàn)出了強大的實力和優(yōu)勢。
最有深度的半導體新媒體，實訊、專業(yè)、原創(chuàng)、深度，50萬半導體精英關注！專注觀察全球半導體最新資訊、技術前沿、發(fā)展趨勢。
