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先進(jìn)制造
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專注激光雷達(dá)三維重建技術(shù)領(lǐng)域，留形科技完成數(shù)千萬(wàn)元Pre-A輪融資
資金將主要用于核心零部件定制生產(chǎn)、產(chǎn)品規(guī)?；桓都笆袌?chǎng)拓展。智聯(lián)安完成數(shù)億元D+輪融資，北京市商業(yè)航天和低空經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)投資基金領(lǐng)投
資金將主要用于公司多款衛(wèi)星通信芯片與蜂窩通信芯片的研發(fā)加速與市場(chǎng)拓展。龍興航電完成億元A++ 輪融資，杭州低空產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司領(lǐng)投
本輪融資所募集資金將主要用于加速核心航電產(chǎn)品的研發(fā)升級(jí)，通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新提升產(chǎn)品性能與質(zhì)量；擴(kuò)大高端人才隊(duì)伍建設(shè)，吸引更多行業(yè)優(yōu)秀人才加入，增強(qiáng)公司的技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新能力；支持公司市場(chǎng)拓展，加強(qiáng)與國(guó)內(nèi)外航空...大疆掃地機(jī)器人，沒(méi)出生就壓力山大
很顯然，大疆ROMO讓業(yè)界充滿了期待。至于是否能成為爆品，還是叫好不叫座，一切等待市場(chǎng)來(lái)驗(yàn)證。芯片巨頭，暗斗SerDes
在高通昨日宣布收購(gòu)SerDes芯片供應(yīng)商Alphawave以后。大芯片市場(chǎng)格局，一夜巨變。磷酸鐵鋰的反攻
過(guò)去十年，磷酸鐵鋰電池在動(dòng)力電池市場(chǎng)先因政策受寵，后因能量密度短板失勢(shì)，近年借技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)變化重回主流。CoWoS，勁敵來(lái)了
先進(jìn)封裝地位漸顯，F(xiàn)OPLP受關(guān)注。其優(yōu)勢(shì)突出，有望接棒CoWoS，多家企業(yè)入局，但因良率和標(biāo)準(zhǔn)問(wèn)題尚未放量 。SEMI-e國(guó)際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展9月深圳舉辦 龍頭云集覆蓋產(chǎn)業(yè)全鏈條
由中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱“CIOE中國(guó)光博會(huì)）與集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟主辦，愛(ài)集微與深圳市中新材會(huì)展有限公司共同承辦的“SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展”，將于2025年9月10-...機(jī)器人比賽不是終點(diǎn)，王興興、王鶴等多位創(chuàng)始人激辯「能干活」才是硬標(biāo)準(zhǔn)
王興興表示，在終極目標(biāo)實(shí)現(xiàn)之前，他們希望通過(guò)參加這些表演和比賽，來(lái)展示他們已經(jīng)達(dá)到的技術(shù)成果，并進(jìn)行更多的商業(yè)化拓展。芯片巨頭，「扔掉」這些業(yè)務(wù)
對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，巨頭收縮留下的市場(chǎng)空白既是機(jī)遇也是考驗(yàn)。光模塊暴漲背后，八大巨頭業(yè)績(jī)起飛
2024至2025年將是全球AI算力競(jìng)賽的關(guān)鍵窗口期，算力需求將持續(xù)保持高速增長(zhǎng)，這也為光模塊行業(yè)的快速演進(jìn)注入強(qiáng)勁動(dòng)力。人形「頂流」，扎堆謀求IPO
5月底，智元機(jī)器人剛發(fā)布“證券事務(wù)主管崗位”招聘，后腳宇樹(shù)就進(jìn)行了股改。浩蕩的聲勢(shì)背后，似乎預(yù)示著賽道正暗潮涌動(dòng)。100天零封美國(guó)LNG背后：中國(guó)買家求變
中國(guó)對(duì)于美國(guó)天然氣有很多替代途徑，包括管道氣，以及從其他國(guó)家比如卡塔爾、澳大利亞等進(jìn)口天然氣。不過(guò)，美國(guó)天然氣在價(jià)格、質(zhì)量等方面都有優(yōu)勢(shì)，所以雖然有一定損失，但還不至于傷筋動(dòng)骨。2025-06-09 14:25印度要自研2nm GPU
印度正競(jìng)相在2030年前從零開(kāi)始打造自己的2納米GPU（圖形處理器），旨在趕上全球市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者英偉達(dá)公司（Nvidia Corp.）的規(guī)劃路線圖，并鞏固其在人工智能（AI）技術(shù)和產(chǎn)品方面的本土基礎(chǔ)。3D打印材料領(lǐng)域的“超級(jí)玩家”，如何一路狂飆？
2025年開(kāi)年，江蘇威拉里以深化改革為引擎，以科技創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)，錨定目標(biāo)、精準(zhǔn)發(fā)力，一季度營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)125%，在高質(zhì)量發(fā)展賽道上跑出“滿堂紅”。專注泛半導(dǎo)體領(lǐng)域核心工藝設(shè)備研發(fā)，光素科技連續(xù)完成兩輪融資
資金將重點(diǎn)投向晶硅鈣鈦礦疊層電池核心噴墨打印工藝研發(fā)以及墨水材料開(kāi)發(fā)，加速推動(dòng)光伏產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。堯樂(lè)科技完成數(shù)千萬(wàn)元融資，小米獨(dú)家投資
資金將用于加大對(duì)具身智能領(lǐng)域的研發(fā)投入、加快量產(chǎn)節(jié)奏及服務(wù)擴(kuò)產(chǎn)需求。存儲(chǔ)芯片的兩個(gè)輸家，再拼一把
這場(chǎng)遲來(lái)的戰(zhàn)略突圍，既是技術(shù)路線的博弈，更是全球產(chǎn)業(yè)鏈權(quán)力重構(gòu)的縮影。一條芯片新賽道崛起
對(duì)于大多數(shù)人而言，NPU仍然是一個(gè)相對(duì)陌生的概念。它與我們熟悉的CPU、GPU有何不同？為什么在AI時(shí)代突然變得如此重要？芯片巨頭，「扔掉」這些業(yè)務(wù)
對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，巨頭收縮留下的市場(chǎng)空白既是機(jī)遇也是考驗(yàn)。在DDR3、MLC NAND等成熟領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)廠商正迎來(lái)寶貴的窗口期，但如何避免陷入低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)的泥潭，如何在技術(shù)升級(jí)中構(gòu)建差異化優(yōu)勢(shì)，才是接...
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