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芯片半導(dǎo)體
投資界全方位播報投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)話題,全面解讀投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)投資、融資、并購等動態(tài)。
手機芯片的寒冬：低迷的手機市場，擠牙膏的芯片技術(shù)
“天璣9200和驍龍8 gen2一定程度上決定了未來半年手機市場的走向，至于市場能否逆風(fēng)翻盤，這背后的因素包括大環(huán)境、疫情等，最終的話語權(quán)還是交給消費者。下行周期，這些芯片廠創(chuàng)新高
芯片廠商首先要做的就是提升自己的技術(shù)核心，只有實力過硬，才能更好的穿越每一次的下行周期。開元通信完成數(shù)億元B輪融資，華誠資本與惠友資本聯(lián)合領(lǐng)投
開元通信于2018年在廈門市海滄區(qū)成立，是一家專注于提供4G+/5G先進(jìn)射頻濾波器及模組芯片的公司。吉利科技旗下「晶能微電子」完成Pre-A輪融資，華登國際領(lǐng)投
本輪融資主要用于功率半導(dǎo)體模塊的研發(fā)投入、產(chǎn)線建設(shè)以及技術(shù)團(tuán)隊搭建等方面。芯片制造：熱搶、獨立、孤立
巴菲特（伯克希爾哈撒韋）罕見地買了40億美元“臺積電”股票。消息帶動著A股半導(dǎo)體板塊也集體崛起。晶圓廠熱潮下的冷思考
IDM 和晶圓代工廠都在發(fā)展他們的技術(shù)、制造期望以及如何滿足對越來越多的微芯片日益增長的需求的想法。英迪芯微完成3億元B輪戰(zhàn)略融資，長安安和、臨芯投資等聯(lián)合領(lǐng)投
英迪芯微成立于2017年，是一家專注于車規(guī)級數(shù)?；旌闲盘柼幚淼男酒捌浞桨腹?yīng)商。向集成一萬億晶體管的芯片前進(jìn)
展望未來，半導(dǎo)體制程、材料和設(shè)備架構(gòu)創(chuàng)新以及 DTCO 和 STCO 將繼續(xù)成為擴(kuò)展技術(shù)以實現(xiàn)下一代加速計算機需求的重要創(chuàng)新途徑。晶湛半導(dǎo)體完成數(shù)億元C輪融資，蔚來資本、美團(tuán)龍珠領(lǐng)投
晶湛半導(dǎo)體成立于2012年3月，是一家電子技術(shù)領(lǐng)域的GaN外延材料生產(chǎn)商，致力于為高效率GaN電子開發(fā)整體用電量低的GaN外延晶片。奕斯偉材料獲近40億元C輪融資，中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)最 大單筆私募融資紀(jì)錄
奕斯偉材料是目前國內(nèi)少數(shù)能量產(chǎn)12英寸大硅片的半導(dǎo)體材料企業(yè)，專注于半導(dǎo)體級12英寸硅單晶拋光片及外延片的研發(fā)與制造。首發(fā) | 國產(chǎn)引線鍵合機企業(yè)「 德沃先進(jìn) 」完成數(shù)億元A輪融資
德沃先進(jìn)成立于2012年，致力于自主研發(fā)、生產(chǎn)及銷售超高尖端半導(dǎo)體封測設(shè)備、精密微電子設(shè)備，憑借強大的研發(fā)實力和多年來在半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的技術(shù)積累，已經(jīng)推出多款設(shè)備應(yīng)用于半導(dǎo)體IC和LED引線鍵合工藝制...前蔚來副總裁創(chuàng)業(yè)做芯片，輝羲智能獲小米領(lǐng)投5000萬美元融資
輝羲智能其成立于2022年4月，是一家主攻大算力的自動駕駛芯片研發(fā)商，由徐寧儀、賀光輝、章健勇聯(lián)合創(chuàng)立。一年融三輪，宏芯宇電子獲A+輪數(shù)億元融資
宏芯宇成立于2018年，是一家閃存控制芯片及解決方案提供商，專注于Nand Flash存儲芯片產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、測試、銷售。阜時科技完成數(shù)億元C1輪融資，成都科創(chuàng)投、北汽產(chǎn)投、惠友資本等投資
「阜時科技」成立于2017年，專注于機器視覺產(chǎn)品研發(fā)。目前已經(jīng)形成了激光雷達(dá)SPAD、3D視覺和屏下光學(xué)三大產(chǎn)品線。半導(dǎo)體人才「逆流」涌動
由于半導(dǎo)體人才在全球各個地區(qū)都處于相對缺乏的狀態(tài)，因此，一旦出現(xiàn)成規(guī)模的流動，就會受到廣泛關(guān)注。一年融兩輪，睿芯微電子完成數(shù)億元F輪融資
睿芯微電子成立于2014年7月，位于西安高新技術(shù)開發(fā)區(qū)，是一家混合模擬集成電路制造商。摩芯半導(dǎo)體獲數(shù)千萬元Pre-A輪融資，無錫海創(chuàng)領(lǐng)投
摩芯半導(dǎo)體一家專注在汽車半導(dǎo)體芯片設(shè)計領(lǐng)域的科技公司，主要提供汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域的控制芯片解決方案。中科匯珠完成1.5億元新一輪融資，聚焦SiC外延材料研發(fā)
中科匯珠成立于2022年5月19日，是一家集SiC外延材料研發(fā)、生產(chǎn)及銷售于一體的高新科技企業(yè)。威邁芯材獲新一輪億元級戰(zhàn)略融資，超越摩爾、勁邦資本、合肥產(chǎn)投等參投
威邁芯材成立于2021年1月，是一家半導(dǎo)體光刻核心原材料研發(fā)商，產(chǎn)品為半導(dǎo)體高端ArF/KrF/i-line光刻膠主材料。
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于麗麗
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
