芯片半導體
投資界全方位播報投資界芯片半導體行業(yè)相關話題,全面解讀投資界芯片半導體行業(yè)投資、融資、并購等動態(tài)。
首發(fā) | 「美浦森半導體」完成A+輪融資,卓源資本領投
美浦森半導體在深圳、上海設有研發(fā)中心,研發(fā)人員在產品研發(fā)和生產制程方面具有豐富的行業(yè)經驗,平均行業(yè)經驗在15年以上。在深圳建立有半導體功率器件測試和應用實驗室,主要負責產品的設計驗證,參數測試,可靠性...天科合達完成Pre-IPO輪融資,專注第三代半導體碳化硅晶片領域
北京天科合達半導體股份有限公司成立于2006年9月,是國內首家專業(yè)從事第三代半導體碳化硅(SiC)晶片研發(fā)、生產和銷售的國家級高新技術企業(yè)。蘇州設立50億元集成電路產業(yè)基金
蘇州工業(yè)園區(qū)專門成立了集成電路產業(yè)投資發(fā)展有限公司,致力于打造項目招引入駐、產業(yè)聯(lián)盟、股權投資三大平臺。3D NAND,可以怎么玩
迄今為止,主流的3D NAND架構大抵有以上這五種:V-NAND、BiCS、CuA(COP)、4D PUC和Xtacking。首發(fā) | 碳化硅芯片設計公司「至信微電子」完成數千萬天使+輪融資
深圳至信微電子有限公司成立于2021年,是一家專注于碳化硅功率器件研發(fā)的高科技公司,主打產品為碳化硅MOSFET及模組等系列產品,公司推出的碳化硅器件產品目前已在光伏、新能源汽車、工業(yè)等領域獲得客戶認...《順義區(qū)進一步促進第三代等先進半導體產業(yè)發(fā)展的若干措施》
將從企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新及成果轉化、創(chuàng)新資源落地等8個方面給予支持。Arm中國被曝裁員,沖擊上市還是戰(zhàn)略調整?
路透社援引的兩名消息人士稱,此次被Arm中國裁掉的員工大多是研發(fā)工程師。ChatGPT需要怎樣的芯片?
生成類模型通過海量數據訓練,可以產生前所未有的高質量輸出,目前已經有了不少明確的應用市場,包括搜索、對話機器人、圖像生成和編輯等等,未來可望會得到更多的應用,這也對于相關的芯片提出了需求。IEDM 2022上的新型存儲
當前的新興存儲器領域的大部分研究現在都集中在鐵電存儲器(ferroelectric memories)上。游戲里的芯片戰(zhàn)爭
游戲對芯片公司是一個非常完美的市場,不斷地催促芯片設計的進步,數以億計的晶體管在AI、云計算、自動駕駛這些技術的前沿長久的散發(fā)著光芒。邁鑄半導體完成1500萬Pre-A+輪融資,加速實現規(guī)模化量產
邁鑄半導體成立于2018年,為中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所孵化企業(yè),致力于晶圓級MEMS-Casting技術的研發(fā)及相關產品研發(fā)、生產與技術服務。3D傳感器芯片和解決方案提供商「靈明光子」完成億元級C+輪融資
公司將繼續(xù)進行多產品線深度布局,同時加快dToF技術在車載、消費電子和XR領域的應用落地。手機芯片,蘋果在「憋大招」
自研基帶芯片困難重重,預估最快也要到2026年才能商用,到那時,要想將Wi-Fi、藍牙等射頻功能集成進去,難度很大。